전공정의 돈이 후공정으로 넘어오기 시작했다

오늘 반등장의 선봉이 삼전, 하닉 본체가 아니라 후공정이었음. 두산테스나 +6.1%, 디아이 +4.4%, 엑시콘 +4.1%, SFA반도체 +3.6%임. 방아쇠는 한화투자증권 리포트인데 제목이 후공정 산업에 불어오는 훈풍임. 핵심 문장은 2026~2028년이 메모리와 비메모리 증설이 동시에 진행되는 구간이라는 거고, 투자 무게중심이 전공정에서 첨단패키징·테스트로 넘어오고 있다는 선언임. 증거가 캐펙스 숫자로 찍혀 있음. TSMC가 CoWoS 부족에 2026년 캐펙스 가이던스를 520~560억달러에서 600~640억달러로 올렸고, 삼성전자는 천안 엑시노스 패키징 자원까지 HBM으로 돌리면서 천안·온양에 56조를 넣는 중임. 하이닉스 M15X·청주, 마이크론 싱가포르까지 다 후공정 투자임. HBM은 다이 하나 불량이면 스택을 통째로 버리는 물건이라 패키징이 곧 수율이고 테스트가 곧 원가라서, 증설이 계속되는 한 테스터(디아이·엑시콘·와이씨), 본더(한미), OSAT(SFA·하나마이크론) 순으로 발주 파도가 도는 구조임. 인텔 CEO가 어제 일부 메모리 가격이 5~7배 올랐고 내년에 더 부족해진다고 한 것도 이 증설이 안 멈추는 이유임. 경계할 건 증설 사이클의 숙명임. 2026~2028 동시 증설은 뒤집으면 2029년 이후 공급과잉 후보고, 장비주는 발주 공백에 급락하는 산업임. 디아이는 9/2 급등 이후 이미 많이 올라 있고 YMTC 우한 3공장도 연말 가동을 향해 가는 중임. 방향은 열려 있지만 리포트(프레임)보다 발주 공시(팩트)를 따라가야 하는 구간이라고 봄.