HBM 본딩 장비 시장, 4년 만에 4배 커진다?

HBM 본딩 장비 시장이 2024년 4억 달러에서 2028년 18억 달러로 성장할 전망입니다. 번스타인은 HBM 적층 단수 증가와 공정 난이도 상승으로 본딩 장비 투자가 확대될 것으로 분석했습니다. 이에 따라 후공정 장비가 HBM 증설 CAPEX에서 차지하는 비중도 높아질 가능성이 있습니다. 단기적으로는 열압착 본딩(TCB)이 주력입니다. TCB는 2027년까지 HBM 본딩 시장의 대부분을 차지할 전망입니다. 다만 HBM4 이후 16단 이상 고단 적층이 확대되면 하이브리드 본딩의 필요성이 커지고, 2028년부터는 하이브리드 본딩 비중이 본격적으로 늘어날 것으로 예상됩니다. 주목할 점은 하이브리드 본딩 수요가 HBM에만 국한되지 않는다는 점입니다. 전체 하이브리드 본딩 TAM은 2024년 1억100만 달러에서 2028년 14억 달러로 확대될 전망이며, 이 가운데 HBM 비중은 약 36%입니다. 나머지 수요는 로직 칩렛과 3D 적층 등 로직 애플리케이션이 차지할 것으로 보입니다. 결국 HBM 본딩 시장의 성장은 초기 수요이고, 중장기적으로는 로직 반도체의 칩렛·3D 적층 확대가 하이브리드 본딩 장비 시장을 더 크게 키울 가능성이 있습니다. 자료: 번스타인, 지엘리서치