브이엠

• 자체 개발한 플라즈마 소스 기술을 기반으로 반도체 건식 식각장비를 만들어 SK하이닉스에 납품하는 것이 비즈니스의 핵심 골자다. 매출의 절대적인 비중이 SK하이닉스에서 발생하며, 하이닉스의 투자 사이클과 실적이 동기화되는 전형적인 'SK하이닉스 바라기' 구조를 가지고 있다. 브이엠의 비즈니스는 자체 개발한 플라즈마 소스 기술을 적용한 건식 식각장비를 반도체소자 업체에 직접 판매하는 구조다. 국내 판매는 SK하이닉스가 중심이며, 고객사의 설비투자·장비 검증·납품 일정이 매출과 이익의 중요한 변수다. 고객사 발주에 맞춰 장비를 생산하고, 설치와 고객 대응 업무까지 함께 수행한다. 2026년 3월 24일 공시된 SK하이닉스 공급계약의 경우 계약금액은 815억5,600만원이며, 납품 시 90%, 셋업 완료 후 10%를 지급받는 조건이었다. 장비 납품과 설치 완료의 시차가 실적 인식과 현금 회수 시점에 영향을 줄 수 있는 구조다.

• 300mm 웨이퍼용 폴리(Poly-Si) 및 금속(Metal) 식각 장비 판매가 주된 수입원이며, 이는 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 생산에 필수적인 장비다. 최근에는 고대역폭메모리(HBM) 시장의 폭발적인 성장에 발맞춰 관련 장비 수요가 급증하면서 실적이 수직 상승하는 추세다.

• 기존의 폴리, 메탈 식각 장비 외에 새로운 먹거리로 부가가치가 더 높은 옥사이드(Oxide) 식각 장비 시장 진출을 준비하고 있다. 이 시장은 기존 두 시장을 합친 것과 비슷한 규모로, 성공적으로 안착할 경우 회사의 체급을 한 단계 더 끌어올릴 게임 체인저가 될 것으로 기대된다. Metal Etcher Nardo-M은 회사 페이지에서 양산 판매 중인 장비로 제시된다. 반면 Oxide Etcher는 2026년 개발 완료 예정·2028년 양산 판매 예정으로, 아직 양산 실적으로 볼 수 없는 개발 로드맵이다.

▲ 300mm 웨이퍼용 폴리 식각 장비 — 원본 출처

▲ 300mm 웨이퍼용 금속 식각 장비 — 원본 출처

• 브이엠이 속한 반도체 전공정 장비 산업은 웨이퍼 위에 회로를 그리는, 즉 반도체 칩을 만드는 과정에 필요한 모든 장비를 아우르는 분야다. 특히 식각 공정은 노광 공정과 함께 반도체 미세화의 핵심으로 꼽히며, 기술적 진입장벽이 매우 높아 글로벌 소수 기업이 과점하는 구조다. 회사는 Poly·Metal 식각장비를 양산 판매해 왔고, 플라즈마 소스 기술은 CVD(화학기상증착)·ALD(원자층 박막증착)·ALE(원자층 식각) 등 다른 플라즈마 공정장비에도 적용될 수 있다고 공시했다.

• 메모리 반도체 경기는 거대한 사이클을 그리며 움직이는데, 브이엠의 실적 또한 주 고객사인 SK하이닉스의 설비투자(CAPEX) 계획에 따라 롤러코스터를 타는 경향이 짙다. 최근 AI 시장 개화로 HBM 등 차세대 메모리 수요가 폭증하면서 고객사의 투자가 재개되자, 브이엠 역시 긴 암흑기를 끝내고 역대급 실적을 예고하고 있다.

• 과거에는 미국, 일본, 유럽 등 해외 기업들이 식각 장비 시장을 독점해왔으나, 브이엠은 꾸준한 연구개발을 통해 국산화의 깃발을 꽂은 상징적인 기업이다. 이는 국내 반도체 생태계의 자립도를 높이는 데 기여할 뿐만 아니라, 향후 해외 IDM 업체로 고객사를 다변화할 수 있는 잠재력을 의미하기도 한다. 차세대 로드맵에서는 APES A 원자층 식각장비가 2027년 개발 완료 예정, 2029년 양산 판매 예정으로 제시된다. 개발 계획은 향후 성장 가능성이지 현재 매출이나 양산 성과는 아니다.

▲ 산화막·유전체 식각 장비 — 원본 출처

▲ 브이엠 식각 장비 개발 로드맵 — 원본 출처

SK하이닉스와는 단순한 고객사와 장비 공급사를 넘어 거의 운명 공동체에 가까운 관계를 맺고 있다. 브이엠 매출의 절대다수가 SK하이닉스에서 발생하기 때문에, SK하이닉스가 웃으면 브이엠도 웃고, SK하이닉스가 기침하면 브이엠은 독감에 걸리는 수준이다. M15X와 같은 신규 팹 투자나 1c 나노 공정 전환과 같은 대규모 투자가 발표될 때마다 브이엠의 수주 잔고도 덩달아 두둑해지는 모습을 보인다. 이러한 강력한 의존성은 안정적인 매출처 확보라는 장점과 단일 고객사에 대한 리스크라는 양날의 검으로 작용하지만, HBM 시장에서 SK하이닉스가 독주하는 현 상황에서는 더할 나위 없는 든든한 배경이 되어주고 있다. 2026년 3월 24일에는 SK하이닉스와 815억5,600만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을, 6월 23일에는 216억원 규모의 공급계약을 체결했다. 3월 공시는 해당 계약을 포함한 2026년 SK하이닉스향 누적 공시 수주금액을 2,061억원으로 기재했다. 다만 계약 종료일은 세금계산서 발행 예정일이고 장비 입고일 등에 따라 달라질 수 있어, 수주 금액과 매출 실현 시점은 구분해서 볼 필요가 있다.

현재 경기도 이천에 본사를 둔 브이엠은 더 큰 도약을 위해 용인 반도체 클러스터로의 이전을 준비 중이다. 이는 단순히 생산 능력을 확장하는 것을 넘어, 주 고객사인 SK하이닉스가 천문학적인 자금을 쏟아붓는 차세대 반도체 생산기지 바로 옆에 자리를 잡겠다는 전략적 포석이다. 신사옥과 팹이 완공되면 개발부터 테스트, 양산, 고객사 지원에 이르는 전 과정이 훨씬 긴밀하고 신속하게 이루어질 수 있으며, 이는 곧 고객사 내 점유율 확대로 이어질 가능성이 크다. 브이엠의 용인 클러스터 계획은 생산·연구 기반을 넓히려는 장기 포석이다. 회사는 2023년 7월 용인 반도체 클러스터 산업시설 용지 8,515㎡ 계약을 완료했다고 공시했다. 또한 2025년 자기주식 처분은 용인 클러스터 이전을 위한 공장 건설 자금, 중장기 연구시설 확장, 생산능력 증설 재원 마련을 목적으로 제시됐다. 이는 고객 대응과 개발·생산 역량을 함께 키우려는 방향을 보여준다. 다만 이전 완료 시점이나 용인 거점에서의 매출 목표는 공개 자료에서 확정된 사실로 제시되지 않았다.

• [기대] 2026년 1분기 매출액 889억원·영업이익 301억원, 2분기 매출액 723억원·영업이익 201억원을 기록하며 높은 수익성을 보였다. 같은 해 SK하이닉스향 공급계약도 이어져, 수주가 이후 실적으로 연결될 수 있다는 기대가 형성돼 있다.

• [기대] 2026년 3월 24일 SK하이닉스 공급계약은 815억5,600만원, 6월 23일 계약은 216억원이다. 3월 공시는 해당 상대방과의 연중 누적 공시 수주금액을 2,061억원으로 밝혔다. 이는 장비 수요에 대한 가시성을 높이는 공식 신호다.

• [기대] 반도체 업황이 본격적인 상승 사이클에 진입하면서 주력 고객사인 SK하이닉스의 투자가 공격적으로 확대될 것이라는 전망이 지배적이다. 특히 HBM 수요 급증에 대응하기 위한 투자가 이어지고 있어, 핵심적인 식각 장비를 공급하는 브이엠의 수혜가 지속될 것이라는 분석이 힘을 얻고 있다.

• [우려] 계약 종료일은 세금계산서 발행 예정일이며 장비 입고일 등의 변동으로 달라질 수 있다. 수주·납품·셋업·매출 인식의 시차와 고객사의 설비투자 변화는 실적 실현 시점을 흔들 수 있다.

• [우려] 주력 장비인 폴리 및 메탈 식각 장비 외에 새로운 성장 동력이 될 신규 장비의 시장 안착이 아직 가시화되지 않았다는 점은 잠재적인 우려 요인이다. 차세대 장비로 개발 중인 옥사이드 식각 장비 등의 성과가 구체적으로 나타나기 전까지는 기존 제품군에 대한 의존도가 계속 높을 수밖에 없다.

• [우려] Oxide Etcher는 2026년 개발 완료 예정, 2028년 양산 판매 예정으로 제시된 개발 장비다. 신규 장비의 성과가 확인되기 전까지는 양산 판매 중인 기존 제품군과 핵심 고객사에 대한 의존도가 높게 남을 수 있다.

최근 분기 실적

연결 기준 단일 분기 실적이며, 단위는 억원·반올림이다.

2026년 1분기는 매출과 이익이 모두 크게 늘며 높은 수익성을 보였고, 2분기는 매출액과 이익이 1분기보다 낮아졌지만 700억원대 매출과 200억원대 영업이익을 기록했다. 분기별 장비 납품 시점의 영향이 큰 사업이라는 점을 함께 고려할 필요가 있다.

2025년은 1분기부터 흑자를 이어가며 회복 흐름을 만들었다. 연간 연결 매출액은 1,444억원, 영업이익은 247억원으로 흑자 전환했다. 과거 메모리 투자 사이클의 부진을 겪었던 만큼, 이후에도 고객사의 투자와 장비 납품 흐름이 실적 지속성을 가늠하는 핵심이다.

최근 주주 구성

• 최우형 외 2인 (9.73%) 2025년 9월 최대주주로 올라선 현 대표이사 및 특수관계인이다. 기술 개발과 회사의 성장을 이끌고 있는 핵심 인물로 평가받는다.

• 김남헌 (지분율 변동) 창업자이자 전 최대주주였으나 2025년 9월 보유 지분 일부를 시간외매매로 처분하면서 최대주주 자리에서 내려왔다.

• 최우형은 2026년 7월 16일 특정증권등 소유상황보고서에서 대표이사이자 사실상지배주주로 신고됐으며, 보유 보통주는 229만6,562주로 발행주식총수의 8.72%다. 이 수치는 해당 보고일 기준이므로, 과거의 최대주주 지분율과 같은 값으로 고정해 볼 수는 없다. 같은 달 상환전환우선주 155만4,770주가 보통주로 전환돼 상장주식총수는 2,632만6,765주가 됐다. 발행주식수 증가는 보유 지분율을 해석할 때 함께 고려해야 한다.

지분 변동 히스토리

2025년 9월 22일, 기존 최대주주였던 김남헌 외 5인이 보유 지분 일부를 매각함에 따라, 최우형 대표이사 외 2인이 지분율 9.73%로 최대주주에 오르는 지배구조 변동이 있었다. 2025년 9월에는 기존 최대주주였던 김남헌에서 최우형으로 최대주주가 변경됐다. 이후 2026년 7월 16일 최우형의 보유 보통주는 직전 보고 대비 4만6,700주 감소했고, 발행주식수 증가까지 반영해 지분율은 9.18%에서 8.72%로 변동했다.

연결 종속회사

2025년 사업보고서 기준 브이엠의 연결 종속회사는 두 곳이다.

• APTC AMERICA CORP. 미국 현지에서 반도체 제조장비 개발·판매업을 영위하는 종속회사다.

• VM(Wuxi) Inc. 중국 현지에서 납품 장비의 신속한 서비스 대응을 위해 보유한 종속회사다.

브이엠티

브이엠티는 반도체·디스플레이 제조공정 부품 제작과 세정 사업을 영위하는 회사로 소개돼 왔다. 다만 최신 정기공시의 연결 종속회사 목록에는 브이엠티가 직접 기재되지 않아, 현재의 법적 지위나 매출 기여를 연결 종속회사와 동일하게 단정하기는 어렵다. 기존 관계 서술은 사업적 맥락으로만 참고할 필요가 있다. 브이엠의 주력 장비와 시너지를 낼 수 있는 사업 구조를 갖추고 있어, 장비의 성능 유지 및 고객사 대응에 중요한 역할을 담당한다.

• SK하이닉스 단순한 고객사를 넘어 동반자 관계에 가깝다. 브이엠은 전량 수입에 의존하던 반도체 식각장비를 국산화하여 SK하이닉스에 대량 납품하며 성장했으며, SK하이닉스의 투자가 브이엠의 실적에 절대적인 영향을 미친다.

• 램리서치, 도쿄일렉트론 글로벌 반도체 식각 장비 시장을 과점하고 있는 막강한 경쟁사들이다. 램리서치·도쿄일렉트론 글로벌 식각장비 시장의 주요 비교 대상이다. 브이엠은 플라즈마 소스 기반 장비를 통해 외산 장비를 대체해 온 이력을 갖지만, 개별 경쟁사 대비 점유율 확대나 가격 우위를 공식 자료만으로 단정하기는 어렵다.

• 해외 비메모리 반도체 기업 새로운 성장을 위한 미래의 잠재적 파트너들이다. 해외 비메모리 반도체 기업 고객 다변화의 잠재적 대상이다. 해외 양산 공급의 개시 여부와 구체적 고객은 공식 확인 범위에서 제시되지 않았으므로, 현재로서는 가능성과 과제로 보는 편이 적절하다.

최신 실적

• 2026년 8월 13일 · 반기보고서 (2026.06) · 2026년 2분기 단일 분기 매출액 723억원, 영업이익 201억원, 순이익 179억원을 기록했다.

지배구조·주식 변동

• 2026년 7월 16일 · 최우형 임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서 · 최우형의 보유 보통주는 229만6,562주, 지분율은 8.72%로 신고됐다.

• 2026년 7월 14일 · 추가상장(우선주의 보통주전환) · 상환전환우선주 155만4,770주가 보통주로 전환돼 상장주식총수는 2,632만6,765주가 됐다.

수주·공급계약

• 2026년 6월 23일 · 단일판매ㆍ공급계약체결 · SK하이닉스와 216억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다.

• 2026년 3월 24일 · 단일판매ㆍ공급계약체결 · SK하이닉스와 815억5,600만원 규모 계약을 체결했고, 공시는 해당 상대방과의 연중 누적 공시 수주금액을 2,061억원으로 기재했다.

자료

• 브이엠 사업보고서 (2025.12), Poly Etcher System, Metal Etcher System, Oxide Etcher System, 개발 계획 장비