월덱스

• 반도체 식각 공정에 사용되는 실리콘 및 쿼츠 소재의 소모성 부품을 만들어 반도체 제조사에 직접 납품하는 '애프터마켓(After Market)'을 주력 사업 모델로 삼고 있다. 이는 반도체 장비 업체를 통해 부품을 공급하는 '비포마켓(Before Market)'과 대비되는 방식으로, 고객사 입장에서는 원가 절감 효과를 누릴 수 있어 꾸준한 수요가 발생한다.

• 2009년에 인수한 미국 자회사 WCQ를 통해 핵심 원재료인 실리콘 잉곳을 안정적으로 조달받아 가격 경쟁력을 확보하는 수직계열화 구조를 구축했다. WCQ에서 생산된 잉곳의 90% 이상을 월덱스가 가공하여 국내외 시장에 판매하며, 이는 원재료 가격 변동 리스크를 줄이고 안정적인 수익을 창출하는 기반이 된다.

• 탄탄한 국내 시장 지배력을 바탕으로 해외 시장 개척에 적극적으로 나서고 있으며, 자회사 WCQ의 판매망을 통해 미국, 일본, 유럽 등 글로벌 시장에 제품을 공급하며 수출 비중을 지속적으로 늘려가고 있다. 특히 중국 반도체 시장의 성장에 발맞춰 중국향 매출 비중을 크게 확대하며 새로운 성장 동력을 확보하고 있다.

• 반도체 소모성 부품 산업은 반도체 제조 공정의 가혹한 환경 속에서 주기적으로 교체되어야 하는 부품을 공급하는 분야로, 반도체 생산량과 가동률에 직접적인 영향을 받는다. 특히 식각 공정의 중요성이 커지고 기술이 고도화될수록 부품의 성능과 내구성이 중요해지며, 교체 주기가 짧아져 꾸준한 수요가 창출되는 특징을 가진다.

• 메모리 반도체 기술이 발전하고 3D 낸드의 단수가 높아질수록 식각 공정의 난이도가 급상승하면서 관련 부품의 수요도 함께 증가하는 구조적 성장 산업이다. 반도체 업황이 둔화되더라도 소자 업체들은 원가 절감을 위해 성능 좋고 저렴한 애프터마켓 부품 사용을 늘리는 경향이 있어, 상대적으로 안정적인 매출을 유지할 수 있다.

• 반도체 칩 제조사들은 공급망 안정성과 원가 경쟁력을 확보하기 위해 핵심 부품의 국산화 및 공급사 다변화에 대한 요구가 크다. 월덱스와 같은 국내 기업들은 이러한 흐름 속에서 수입에 의존하던 부품들을 국산화하며 성장해왔으며, 기술력과 가격 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장에서도 점유율을 확대해 나가고 있다.

• 흔히 반도체 장비 회사를 통해서만 부품이 공급될 것 같지만, 월덱스는 반도체 제조사에 직접 부품을 판매하는 '애프터마켓'의 강자로 통한다. 자동차로 비유하자면, 공식 서비스센터뿐만 아니라 실력 좋은 일반 정비소에서도 부품을 구할 수 있는 것과 같은 이치다. 제조사 입장에서는 품질 보증 기간이 끝난 장비의 부품을 더 합리적인 가격에 조달할 수 있어 비용 절감에 유리하다.

• 반도체 경기가 좋지 않을 때 오히려 이 비즈니스 모델은 빛을 발하는데, 칩 제조사들이 원가 절감에 더욱 신경 쓰기 때문에 애프터마켓 제품을 찾는 수요가 늘어나기 때문이다. 덕분에 월덱스는 반도체 불황기에도 비교적 안정적인 실적을 기록하며 꾸준히 성장하는 모습을 보여주었다.

• 이러한 애프터마켓에서의 높은 점유율과 신뢰를 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스와 같은 국내 대기업은 물론이고, 마이크론, 키옥시아, 인텔 등 해외 유수의 반도체 기업들과도 오랜 기간 파트너십을 유지하며 글로벌 시장에서의 입지를 다지고 있다.

• 2000년대 초, 전량 수입에 의존하던 실리콘 전극(Electrode)과 링(Ring)을 국내 최초로 국산화에 성공하며 기술력을 입증했다. 이는 단순히 외국 제품을 따라 만드는 수준을 넘어, 미세 구멍을 뚫는 가공 기술과 표면 처리 기술 등 핵심 기술을 자체 개발했기에 가능했던 성과로, 지금까지도 회사의 든든한 기술적 해자로 남아있다.

• 여기서 멈추지 않고 2009년에는 과감한 결단으로 미국의 실리콘 잉곳 제조업체인 WCQ를 인수했다. 이는 '소재-부품 가공'으로 이어지는 일관생산체계를 구축하는 신의 한 수가 되었으며, 원재료를 안정적으로 확보하고 원가 경쟁력을 높이는 두 마리 토끼를 모두 잡는 결과를 가져왔다.

• 최근에는 기존의 실리콘, 쿼츠뿐만 아니라 알루미나(Alumina), 실리콘카바이드(SiC) 등 파인세라믹 분야로 사업을 확장하며 미래 성장 동력을 꾸준히 발굴하고 있다. 이는 향후 더욱 미세화되고 복잡해질 반도체 공정에 선제적으로 대응하기 위한 포석으로, 월덱스의 끊임없는 혁신 의지를 보여준다.

• [기대] 인공지능(AI) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 급성장에 따른 수혜가 기대된다. 공정 난이도가 증가하면서 고품질 소모품의 교체 주기가 짧아지고, 이는 월덱스의 실리콘 및 쿼츠 부품 수요 증가로 이어질 것이라는 분석이 지배적이다.

• [기대] 구미 5공단 신공장 증설을 통해 생산 능력을 선제적으로 확보한 점이 긍정적인 요소로 작용하고 있다. 향후 반도체 업황이 본격적인 회복 사이클에 진입할 경우, 증가하는 고객사 수요에 신속하게 대응하여 시장 점유율을 확대할 기회로 평가받는다.

• [우려] 주력 사업인 반도체 식각 공정용 부품은 전방 산업의 설비 투자 및 가동률에 직접적인 영향을 받기에, 글로벌 경기 침체로 인한 반도체 수요 둔화 가능성은 여전히 부담으로 남아있다. 또한, 미국 자회사 소송 충당금과 같은 일회성 비용 발생이 당기순이익에 미치는 영향이 큰 것으로 나타났다.

2025년 4분기

• 2025년 연간 실적은 연결기준 매출액 2,917억 원, 영업이익 585억 원으로 전년 대비 각각 4.9%, 16.7% 감소했다. 반도체 업황 둔화의 직격탄을 맞으며 외형과 수익성 모두 역성장하는 아쉬운 성적표를 받았다.

• 특히 당기순이익은 409억 원으로 전년 대비 37%나 급감했는데, 이는 2분기에 발생한 미국 자회사의 소송 관련 충당부채 인식이 결정적인 영향을 미쳤다. 해당 일회성 비용이 없었다면 감소폭은 훨씬 적었을 것으로 추정된다.

• 다만, 4분기부터는 주요 고객사의 재고 조정이 마무리되고 낸드(NAND) 메모리 생산량이 회복될 조짐을 보이면서, 2026년 실적 개선에 대한 기대감을 남겼다.

2025년 3분기

• 3분기 연결기준 매출은 670억 원으로 전년 동기 대비 약 16% 감소했으나, 직전 분기 대비해서는 소폭 상승하며 반등의 기미를 보였다. 반도체 불황의 골이 깊었음에도 바닥을 다지는 모습을 보여주었다.

• 영업이익은 130억 원을 기록하며 전 분기 대비 55% 급증하는 기염을 토했다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한 HBM 시장 호황의 낙수효과로, 관련 부품 수요가 증가하며 수익성을 크게 끌어올린 덕분이다.

• 3분기 누적 기준 세라믹 분야 매출은 193억 원으로 전체 매출의 약 9%를 차지했으나, 전년 동기 대비로는 소폭 감소하며 아직은 주력 사업부 대비 기여도가 미미한 수준에 머물렀다.

2025년 2분기

• 2분기는 최종 고객사의 재고 조정용 낸드 메모리 생산물량 감소가 실적에 직접적인 영향을 미치며 부진한 시기를 보냈다. 1분기 이후 실적이 하락하며 반도체 업황 악화를 체감해야만 했다.

• 미국 자회사인 WCQ(West Coast Quartz)가 소송 관련 충당부채를 인식하면서 연결기준 당기순이익에 상당한 부담으로 작용했다. 이는 2025년 전체 순이익 감소의 주된 원인이 되었다.

• 매출 감소와 일회성 비용 발생이라는 이중고를 겪었지만, 3분기부터 HBM 관련 부품 수요가 살아나면서 극적인 실적 반등의 발판을 마련한 분기로 평가된다.

2025년 1분기

• 2025년 1분기 매출은 전년 동기 대비 11.6% 증가한 784억 원, 영업이익은 2.9% 늘어난 181억 원을 기록하며 연초부터 안정적인 성장세를 보여주었다.

• 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 상존하는 상황 속에서도 견조한 실적을 달성하며, 애프터마켓(After-market) 부품 공급사로서의 경쟁력을 입증했다.

• 꾸준한 잉여현금흐름 창출과 낮은 부채비율 등 안정적인 재무구조를 바탕으로 어려운 업황 속에서도 내실을 다지는 모습을 보였다.

최근 주주 구성

• 배종식(34.79%) 월덱스의 창업주이자 대표이사로, 2000년 회사 설립 이래 현재까지 경영을 총괄하고 있다.

• 브이아이피자산운용(15.49%) 기업 내재 가치 대비 저평가된 종목에 투자하는 가치 투자 전문 운용사로, 2025년 중반부터 지분을 꾸준히 늘리며 주요 주주로 등극했다.

• 우순희(0.12%) 최대주주 배종식 대표이사의 배우자다.

• 정정구(0.17%) 월덱스의 등기이사로 재직 중이다.

지분 변동 히스토리

• 2026년 3월 9일, 브이아이피자산운용이 17만여 주를 추가 매수하며 총 보유 지분이 15.49%로 확대되었다고 공시했다.

• 2026년 2월 20일, 브이아이피자산운용이 장내매수를 통해 지분율을 14.46%까지 끌어올렸다고 보고했다.

• 2025년 7월 1일, 브이아이피자산운용이 5.98% 지분을 보유하고 있다고 공시하며 처음으로 5% 이상 주요 주주 명부에 이름을 올렸다.

West Coast Quartz Corporation (WCQ)

• 2009년 월덱스가 인수한 미국 법인으로, 반도체용 실리콘 잉곳(Ingot) 등 원재료 생산부터 부품 가공까지 수직계열화를 구축하는 데 핵심적인 역할을 담당한다.

• 미국 현지 법인이기 때문에 관세 영향에서 비교적 자유로우며, 북미와 유럽, 일본 등 글로벌 시장에 제품을 공급하는 전진기지 역할을 수행하고 있다.

• 최근 미국 정부의 반도체 산업 육성 정책(CHIPS Act)에 따른 수혜 가능성이 거론되며, 월덱스의 미래 성장 동력 중 하나로 주목받고 있다.

WCQ Asia Pacific Pte. Ltd.

• 싱가포르에 위치한 해외 자회사로, 아시아 태평양 지역의 반도체 고객사들을 대상으로 영업 및 기술 지원을 담당하는 판매 법인이다.

• 동남아시아 지역의 반도체 후공정 단지가 확장됨에 따라, 현지 고객과의 접점을 확대하고 시장 수요에 기민하게 대응하는 창구 역할을 하고 있다.

• 본사인 월덱스 및 미국 WCQ에서 생산된 제품을 아시아 시장에 공급하며 그룹사 전체의 글로벌 판매망을 촘촘하게 연결한다.

WCQ Taiwan Corporation

• 세계 최대 파운드리 반도체 생산 기지인 대만에 위치한 판매 법인으로, 현지 팹리스 및 파운드리 기업들을 공략하기 위한 전략적 거점이다.

• 대만 시장의 특수성을 고려한 맞춤형 영업 전략을 통해 글로벌 파운드리 고객사를 확보하고, 실리콘, 쿼츠, 세라믹 등 다양한 소재 부품의 공급 확대를 꾀하고 있다.

• 빠르게 변화하는 대만 반도체 시장의 기술 트렌드와 고객사 요구사항을 파악하여 본사에 전달하는 중요한 안테나 역할을 수행한다.

• 삼성전자, SK하이닉스 국내 양대 반도체 제조사이자 월덱스의 가장 중요한 고객사다. 특히 HBM과 같은 고부가가치 메모리 반도체 생산이 늘어날수록 월덱스의 고품질 식각 부품 수요도 함께 증가하는 강한 전후방 연관 관계를 맺고 있다.

• 원익QnC, 티씨케이, 하나머티리얼즈 반도체 식각 공정용 부품 시장에서 경쟁하는 주요 기업들이다. 월덱스는 실리콘(Si)과 쿼츠(Quartz) 부품에 강점을 보이는 반면, 경쟁사들은 실리콘카바이드(SiC) 등 특정 소재에서 두각을 나타내며 각자의 영역을 구축하고 있다.

• 씨엠티엑스 과거 월덱스의 주문자상표부착생산(OEM)을 맡았던 협력사였으나, 현재는 독립하여 글로벌 빅테크 고객사를 두고 경쟁하는 관계로 변모했다. 월덱스가 인텔, 씨엠티엑스가 마이크론에 공급을 확대하는 등 애프터마켓 시장에서 치열한 주도권 다툼을 벌이고 있다.

• 글로벌 반도체 장비사 월덱스는 장비사를 거치지 않고 반도체 제조사에 직접 부품을 공급하는 '애프터마켓'에 주력하고 있다. 이는 장비사에 부품을 납품하는 '비포마켓' 경쟁사들과 차별화되는 지점으로, 가격 경쟁력과 빠른 고객 대응이 강점으로 꼽힌다.

• 2026.03.10 브이아이피자산운용, 지분율 15.49%로 확대 공시.

• 2026.02.24 2025년 연간 잠정 실적 발표, 연결 기준 매출 2,917억, 영업이익 585억 원으로 전년 대비 감소.

• 2026.02.23 브이아이피자산운용, 지분율 14.46%로 확대 공시.

• 2026.01.30 자회사 WCQ를 통한 미국 반도체법(CHIPS Act) 수혜 기대감 부각.

• 2025.11.20 2025년 3분기 실적 발표, HBM 시장 호황에 힘입어 전분기 대비 영업이익 55% 급증.

• 2025.07.02 브이아이피자산운용, 5.98% 지분 보유 공시하며 주요 주주로 부상.

• 2025.02.24 1주당 60원의 현금배당 결정 공시.

• 2022.01.01 구미 5공단 신공장 준공으로 실리콘(Si) 부품 생산 능력(CAPA) 확대.