자람테크놀로지

주력 제품인 10기가 인터넷 통신용 반도체 'XGSPON' 칩과 이를 광부품과 결합한 모듈(스틱)을 통신 장비 업체에 판매하여 수익을 창출한다. 이는 5G 기지국과 데이터 센터를 잇는 모세혈관 같은 역할을 수행하며, 트래픽이 폭증하는 시대에 없어서는 안 될 핵심 부품으로 자리 잡았다.

주력 수익원은 XGSPON 칩과 이를 광부품에 결합한 플러거블 XGSPON STICK(SFP+ ONU)이다. 고객사는 통신장비에 이 칩·모듈을 적용하고, 회사는 고객의 생산계획에 따른 주문생산 방식으로 수시 생산해 단기간에 매출을 인식한다고 설명한다. 2026년 상반기 매출은 112.80억원이며, A사 매출이 65.67억원으로 58.21%를 차지했다. 고객별 생산계획과 ASIC 양산 공급의 실제 납품 속도가 매출과 수익성의 핵심 변수다.

단순히 칩만 파는 것이 아니라, 반도체 설계자산(IP)을 제공하거나 고객사의 요구에 맞춘 주문형 반도체(ASIC)를 설계해주는 용역 사업도 병행한다.

칩 판매만 하는 구조는 아니다. 고객 요구에 맞춘 ASIC 설계·개발 및 공급, 설계자산과 통신 솔루션 제공을 병행한다. 2025년 12월의 XGSPON ASIC 설계·공급 계약과 2026년 6~7월의 양산 공급계약은 이 개발·공급형 사업이 이어지는 사례다. 다만 계약 체결과 매출 인식, 이익 전환은 같은 뜻이 아니다.

기존의 구리 전화선을 활용해 기가급 인터넷 속도를 구현하는 '기가와이어' 솔루션이나 광신호를 전기신호로 변환하는 '광트랜시버' 등 통신 인프라에 필요한 다양한 제품 라인업을 갖추고 틈새시장을 공략하며 안정적인 수익원을 확보하고 있다.

▲ XGSPON STICK의 플러거블 광통신 모듈 형태를 보완하는 제품 이미지. — 원본 출처

▲ 24포트 RJ45 기반 Gigawire 2.0 액세스 장비. — 원본 출처

5G 시대가 본격적으로 개화하면서 데이터 트래픽이 기하급수적으로 증가함에 따라, 통신망의 효율적인 증설과 고도화가 산업의 핵심 과제로 떠올랐다. 특히 대규모 데이터 전송을 담당하는 백홀 및 프론트홀 구간의 성능이 중요해지면서, 자람테크놀로지의 XGSPON 같은 고속 통신 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나는 추세다.

XGSPON SoC는 FTTH(가정까지 광케이블을 연결하는 방식)와 5G 기지국 연결 구간에 쓰이는 10Gbps급 PON 반도체다. 광회선을 1:1로 더 깔기보다 하나의 회선으로 여러 장비를 연결할 수 있어, 스몰셀과 코어망 사이의 백홀, 안테나와 데이터처리부 사이의 프론트홀에 적용할 수 있다. 그래서 이 회사의 통신반도체는 막연한 5G 테마보다 접근망과 기지국 연결을 고도화하는 부품에 가깝다.

최근 미중 갈등으로 중국 통신장비에 대한 보안 우려가 커지면서, 기술력을 갖춘 국내 기업에게는 새로운 기회가 열리고 있다.

5G를 넘어 인공지능, 자율주행 등 차세대 산업과의 융합이 가속화되면서 통신망의 중요성은 더욱 부각될 전망이다. 이에 따라 25기가급, 100기가급 차세대 통신 기술 선점을 위한 글로벌 경쟁이 치열해지고 있으며, 관련 원천 기술을 확보한 기업의 가치는 지속적으로 높아질 것으로 예상된다.

▲ 100GBASE QSFP28 광트랜시버 제품군. — 원본 출처

이 회사의 심장은 단연코 국내 최초로 개발하고 상용화에 성공한 **XGSPON 시스템 온 칩(SoC)**이다. 이는 광케이블을 통해 각 가정이나 기지국까지 10기가급 속도를 쏴주는 핵심 기술로, 전 세계적으로도 소수의 기업만이 제대로 구현할 수 있는 높은 기술 장벽을 자랑한다.

이 회사의 심장은 국내 최초로 개발·상용화했다고 밝힌 XGSPON SoC다. ZX300은 XGSPON STICK에 탑재되는 SoC로, 광부품과 결합한 SFP+ ONU 형태에서 10Gbps PON 연결을 지원한다. 공식 제품 자료는 저전력 설계와 시각동기화 지원을 특징으로 제시한다. 시각동기화는 여러 장비의 시간과 클럭을 맞춰 통신망이 같은 박자로 동작하게 하는 기능이다.

반도체 업계의 새로운 바람인 리스크 파이브(RISC-V) 아키텍처를 발 빠르게 도입하여 통신 반도체 양산에 나선 점도 주목할 만하다. 특정 기업에 종속되지 않는 개방형 기술인 리스크 파이브를 통해 라이선스 비용을 절감하고, 다양한 고객사의 요구에 유연하게 대응하며, 차세대 AI 반도체나 모빌리티 분야로의 사업 확장까지 넘보고 있다.

2025년 12월 체결한 유럽 고객사향 XGSPON ASIC 설계·공급 계약 규모는 231억원이다. 상대방 실명은 공시에서 공개되지 않았다. 반복 수주와 후속 양산 공급은 기술 검증의 신호로 볼 수 있지만, 계약금액 전체가 즉시 매출이나 이익이 되는 것은 아니다.

▲ XGSPON STICK에 탑재되는 ZX300 XGSPON SoC. — 원본 출처

현재 주력인 10기가급 XGSPON을 넘어 25기가, 100기가급 차세대 통신 반도체 선행 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 6G 시대를 대비하고 데이터 센터, 자율주행 등 미래 산업의 폭발적인 데이터 수요에 대응하기 위한 포석으로, 글로벌 기술 표준화 논의에도 적극적으로 참여하며 미래 시장을 선점하기 위해 노력 중이다.

현재 주력인 XGSPON 다음에는 25GS-PON이 놓여 있다. 2026년 1분기 보고서 기준으로 회사는 25GS-PON 샘플 칩을 확보했고, 초기 구동과 소프트웨어 스택 구현을 진행 중이었다. 25GS-PON은 상·하향 25Gbps를 지원하는 차세대 광가입자망용 SoC로, FTTH뿐 아니라 5G 프론트홀·미드홀·백홀까지 적용 범위를 넓히려는 제품이다. 아직 개발·상용화 준비 단계라는 점은 분명하다.

통신 반도체 기술을 응용하여 인간의 뇌신경 구조를 모방한 차세대 AI 반도체, 즉 뉴로모픽 프로세서 개발 국책 과제에 참여하며 새로운 성장 동력을 모색하고 있다. 기존 AI 반도체의 고질적인 문제인 막대한 전력 소모를 획기적으로 줄일 수 있는 기술로, 온디바이스 AI 시대의 게임 체인저가 될 수 있다는 기대감이 커지고 있다.

과거 기술력에 비해 실적 변동성이 크다는 약점을 극복하고, 안정적인 성장 궤도에 진입할 수 있을지 귀추가 주목된다.

[기대]

• [기대] 2025년 말, 유럽향 XGSPON 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 공급 계약을 체결하며 꺼져가던 기대감에 기름을 부었다. 2023년 수주에 이은 후속 계약으로, 계약 규모가 약 40% 증액된 230억 원에 달해 기술력과 파트너십에 대한 신뢰를 증명했다는 평가다. 증권가에서는 이를 바탕으로 2026년부터 본격적인 양산 매출이 발생, 향후 10년간 연 1,000억 원 이상의 안정적인 현금 흐름을 창출할 수도 있다는 장밋빛 전망을 내놓고 있다.

• [기대] 통신 반도체라는 본업 외에 '차량용 반도체'라는 새로운 성장 동력을 장착하려는 움직임이 구체화되고 있다. 2025년 6월, 총 연구개발비 134억 원 규모의 '소프트웨어 중심 차량(SDV)용 초고속 통신반도체 기술개발' 국책과제 주관기관으로 선정된 것이 대표적이다. 이는 기존 통신 기술 역량을 미래차의 핵심인 이더넷 통신 분야로 확장하는 시도로, 글로벌 업체들이 과점한 시장에 국산화의 깃발을 꽂을 수 있을지 주목된다.

• 2025년 12월의 231억원 규모 XGSPON ASIC 설계·공급 계약은 과거 공개 내용의 기대를 지탱하는 핵심 사건이다. 여기에 2026년 6월 약 13.17억원, 7월 약 13.01억원의 XGSPON ASIC 양산 공급계약이 더해지면서, 시장은 설계 계약 뒤 실제 공급이 시작되는지를 주목하고 있다. 수주잔고에는 2025년 12월 계약 가운데 아직 매출로 인식하지 않은 금액도 포함된다.

• 제1회 CB의 남은 66억원을 2026년 8월 소각하기로 한 결정도 투자자가 볼 변화다. 반기 중 전환청구권 행사로 신주가 발행된 뒤, 보고서 제출일 기준 미전환사채는 없다고 기재됐다. 이는 자금조달·주식수 변동을 함께 살펴보던 주주에게 구조 변화를 보여주는 공시다.

[우려]

• [우려] 2026년부터의 폭발적인 성장을 기대하고 있지만, 당장 2025년의 실적은 처참한 수준이라 보릿고개를 넘어야 하는 상황이다. 연간 매출액은 반토막이 났고, 영업이익은 70억 원이 넘는 대규모 손실을 기록하며 적자 전환했다. 이는 차세대 성장 동력 확보를 위한 연구개발비 증가와 전방 산업의 일시적 수요 정체가 맞물린 결과로, 미래를 위한 투자라고는 하지만 투자자들 입장에서는 실적 턴어라운드가 가시화되기 전까지 인내의 시간이 필요한 구간이다.

• 수주와 공급계약이 이익으로 즉시 바뀐 것은 아니다. 2026년 상반기 매출은 112.80억원으로 2025년 연간 매출을 이미 웃돌았지만, 영업손실은 18.63억원으로 남아 있다. 2분기 단독 손실 폭은 1분기보다 줄었으나, 양산 매출의 지속성과 원가·연구개발비 부담을 확인하기 전까지는 턴어라운드를 확정하기 어렵다.

• 25GS-PON·모빌리티·뉴로모픽은 다음 성장축이지만 현재 제품 매출이 아니라 개발과 과제 수행의 영역이다. 과거 실적 변동성이 컸던 만큼, 투자자 입장에서는 계약 발표의 크기보다 납품·매출 인식·수익성 개선이 이어지는지를 봐야 하는 구간이다.

2026년에는 XGSPON 양산 공급이 매출에 반영되기 시작하면서 매출 규모가 회복됐지만, 아직 반기 기준 영업적자는 이어졌다. 아래 금액은 모두 억원이며, 2026년 2분기 단독 수치는 반기 누적에서 1분기 누적을 뺀 값이다.

2026년 상반기

상반기 누적 매출은 112.80억원, 영업손실은 18.63억원이다. 2분기 매출은 1분기보다 늘고 영업손실 폭은 줄었다. 다만 반기 누적으로는 적자가 남아 있어, 양산 공급 증가가 안정적인 이익 구조로 이어졌다고 보기는 이르다.

2025년 4분기

2025년은 기존 통신장비 수요가 부진한 가운데 차세대 제품 개발과 연구개발 투자가 이어지며 매출 106.44억원, 영업손실 70.65억원을 기록한 해였다. 12월의 대형 설계·공급 계약은 이후 개발·공급 일정과 연동되는 수주로, 그 자체를 4분기 매출 반등으로 해석할 수는 없다.

2025년 3~1분기

3분기까지는 DVT·SoC, 광트랜시버, 기가와이어 수요 부진이 이어지며 매출 감소와 적자 전환이 나타났다. 1~2분기에도 통신사 설비투자 지연과 연구개발비 부담이 겹쳤고, 회사는 25GS-PON 표준화와 국책과제로 다음 제품을 준비했다. 2025년의 숫자는 그 준비 비용과 기존 제품 수요 둔화가 동시에 드러난 흐름으로 남는다.

최근 주주 구성

2026년 6월 30일 기준 주요 주주는 백준현 27.15%, 박성훈 12.57%, 서인식 11.97%다. 기존에 적힌 ‘백준현 외 7인 28.74%’ 및 특정 투자조합 지분 수치는 최신 반기보고서의 주요주주 표와 일치하지 않아 이 기준으로 교체한다. 대표이사 백준현을 포함한 창업·경영 핵심 주주의 지분은 경영권을 읽는 기본 정보이지만, 지분율만으로 책임경영의 정도까지 단정할 수는 없다.

지분 변동 히스토리

• 2023년 3월 코스닥 시장 상장 이후 최대주주 및 특수관계인의 지분은 큰 변동 없이 안정적으로 유지되고 있으며, 이는 경영권 안정에 긍정적인 요소로 작용한다. 상장 후 1개월, 3개월, 6개월 등 의무보유확약이 해제되는 시점에서 일부 기관 투자자들의 물량이 출회되며 주가 변동성을 키우기도 했으나, 대규모 지분 변동은 없었다.

• 2023년 3월 코스닥 상장 뒤 의무보유확약 해제 등으로 수급 변동성이 나타난 이력은 남아 있다. 다만 2026년 반기에는 제1회 전환사채의 전환청구권 행사에 따라 707,352주가 신주 발행되면서 발행주식 수가 변동했다. 2026년 8월에는 잔여 제1회 CB 66억원의 소각 결정이 공시됐다. 반기보고서 제출일 기준 미전환사채가 없다고 기재된 만큼, 전환에 따른 희석과 잔여 사채 소각은 각각 시점과 공시 기준을 나눠 살펴볼 필요가 있다.

2026년 반기보고서 기준 연결대상 종속회사는 상장·비상장 모두 기말 0개다. 따라서 연결 자회사로 분류해 소개할 회사는 확인되지 않는다.

이 사실은 연결 범위에 관한 공시 정보일 뿐, 회사의 사업 전략이나 역량을 단정적으로 평가하는 근거는 아니다. 자람테크놀로지의 제품·계약·연구개발은 본사 기준으로 확인하는 편이 정확하다.

• Nokia(노키아) 등 글로벌 장비 생태계 — 회사 IR 자료는 Nokia·Huawei·Calix 장비와의 호환성 검증 완료를 언급한다. 이는 장비 생태계에 맞춰 제품을 검증해 온 관계를 보여주지만, Nokia를 핵심 공동개발 파트너나 최신 계약의 최종 고객으로 단정할 공식 근거는 아니다.

• 글로벌 통신장비 고객사 — 2025년 12월 설계·공급 계약과 2026년 6~7월 양산 공급계약의 상대방·최종 고객 실명은 공개되지 않았다. 따라서 유럽 고객사향 계약이라는 공식 확인 범위에서만 보는 것이 맞다.

• 글로벌 통신장비 기업들 - 노키아 외에도 다양한 글로벌 통신장비 제조사들과 협력 및 경쟁 관계에 있다.

• 국내외 팹리스 경쟁사 - 5G 및 차세대 통신 반도체 시장의 주도권을 잡기 위해 다수의 팹리스 기업들과 경쟁하고 있다. 특히 10Gbps급 PON 시장의 침투율이 높아지는 시점에서 기술력과 상용화 레퍼런스를 통한 시장 선점이 중요한 과제다.

주요 공시

• 2026.08.14 · 반기보고서 (2026.06) · 상반기 매출 112.80억원, 영업손실 18.63억원을 기록해 매출 회복과 적자 지속이 함께 확인됐다.

• 2026.08.03 · 기타경영사항(자율공시) — 제1회 CB 소각 결정 · 잔여 자기전환사채 66억원을 소각하기로 결정했다.

• 2026.07.13 · 단일판매·공급계약체결 · 약 13.01억원 규모 XGSPON ASIC 양산 공급계약으로 실제 공급 단계의 진행을 알렸다.

• 2026.06.29 · 단일판매·공급계약체결 · 약 13.17억원 규모 XGSPON ASIC 양산 공급계약을 체결했다.

• 2025.12.09 · 단일판매·공급계약체결 · 유럽 고객사향 XGSPON ASIC 설계·공급 계약의 공식 공시 금액은 231억원이며, 이후 양산 공급의 기반이 됐다.

자료

• Investor Relations 2025.4Q