타이거일렉

• 반도체 성능 검사에 필수적인 소모성 부품인 '프로브 카드'에 탑재되는 초고다층 PCB를 설계하고 생산하여 국내외 반도체 장비 및 부품 회사에 납품하는 것이 핵심 비즈니스 모델이다. 고객사의 요구에 맞춰 소량 다품종(연간 약 6천여 종)으로 제작하는 커스터마이징 방식이 특징이며, 이는 높은 기술력과 긴밀한 고객 관계를 기반으로 한다.

• 주력 제품인 프로브 카드 PCB 외에도, 패키지 테스트용 '로드 보드'와 '소켓 보드', 번인 테스트용 '번인 보드' 등 검사 공정 전반에 걸친 다양한 PCB 라인업을 갖추고 있다. 이를 통해 특정 공정에 치우치지 않는 안정적인 포트폴리오를 구축하고, 반도체 기술 고도화에 따른 신규 수요에 유연하게 대응하며 수익을 창출한다.

• 베트남에 위치한 생산기지를 통해 원가 경쟁력을 확보하고, 수년간의 안정화 과정을 거쳐 수율을 개선하며 수익성을 극대화하고 있다. 2020년 베트남 공장 증설을 통해 확보한 생산 능력을 바탕으로, 국내 시장을 넘어 글로벌 고객사 확보에 적극적으로 나서며 매출 다변화를 꾀하고 있다.

• 2026년 1분기 매출 구성은 프로브카드 54.89%, 로드보드 28.44%, 소켓보드 7.44%, 일반보드 8.80%였다. 프로브카드 비중이 가장 크지만 로드보드와 소켓보드가 함께 매출을 구성한다.

• 수익성은 제품 구성뿐 아니라 원재료와 환율, 설비 가동 상황의 영향을 받는다. 회사는 주요 원자재 단가에 연간 5~10% 수준의 변동과 환율에 따른 변동이 발생할 수 있다고 설명한다.

▲ 회사 공시가 제시한 로드보드 PCB. 패키지 검사에서 검사장비와 제품 사이의 전기 신호를 연결한다. — 원본 출처

▲ 회사 공시가 제시한 소켓보드 PCB. 제품과 로드보드 사이를 연결해 동시 검사 수를 늘리는 데 쓰인다. — 원본 출처

• 반도체 검사용 PCB(인쇄회로기판) 산업은 반도체 기술의 발전과 직접적으로 연동되는 고부가가치 시장으로, 칩의 미세화, 고집적화, 고성능화에 따라 PCB 역시 초고다층, 고밀도 기술이 요구되는 기술집약적 산업이다. 반도체 칩의 불량을 사전에 걸러내 수율을 높이는 핵심적인 역할을 수행하기 때문에 경기 변동에 비교적 둔감한 편이다.

• HBM(고대역폭 메모리)과 같은 차세대 반도체의 등장은 테스트 공정의 중요성을 더욱 부각시키며 관련 PCB 시장의 성장을 견인하고 있다. 기존보다 훨씬 복잡하고 정밀한 테스트를 요구하기 때문에, 기술 난이도가 높은 고부가가치 프로브 카드와 관련 PCB에 대한 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다.

• 높은 기술 장벽과 고객사의 까다로운 품질 승인 절차 때문에 신규 업체의 진입이 매우 어려운 시장이다. 타이거일렉을 비롯해 일본의 후지쯔, 미국의 고릴라 써키츠 등 소수의 글로벌 업체들이 기술력을 바탕으로 과점적인 시장 구도를 형성하고 있으며, 안정적인 공급 능력과 납기 대응력이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다.

• 칩의 고성능화와 함께 검사에 필요한 기판도 고다층 배선과 정밀한 임피던스 설계가 요구된다. 임피던스는 신호가 기판을 지날 때의 저항 특성으로, 신호 왜곡을 줄이는 설계 요소다.

• 시장 과점, 경기 변동 둔감성, 특정 해외 업체와의 경쟁 구도는 회사 공시에서 직접 확인되지 않는다. 기존에 언급된 경쟁 구도는 업계의 시장 관측으로 볼 필요가 있다.

▲ 회사 공시가 제시한 비메모리용 프로브카드 PCB. 고다층 배선과 임피던스 설계가 필요한 검사 기판의 예시다. — 원본 출처

• PCB 위에 금을 입히는 도금 공정에서도 독보적인 기술을 보유하고 있다. 이러한 미세 공정 기술력은 반도체가 고도화될수록 더욱 빛을 발하며, 회사의 강력한 해자로 작용하고 있다.

• 단순히 잘 만드는 것을 넘어, 자체적으로 고안한 '반자동 리벳용 크램핑 장치' 특허를 활용해 양품 회수율을 극대화하는 영리함까지 갖췄다. 이는 단순히 기술적 우위를 넘어 생산 효율성과 원가 경쟁력까지 확보했다는 의미로, 겉으로 보이는 화려함과 내실을 모두 챙기는 알짜배기 기술 기업의 면모를 보여준다.

• 회사는 연혁에서 2008년 70층 520Φ 프로브카드 제작, 2014년 100층 520Φ 프로브카드 제작을 제시한다. 금도금 라인 설치와 동도금 라인 증설도 같은 기술 축의 이력으로 남아 있다. 기존의 116층 적층, 3㎛ 두께금, 업계 유일이라는 수치는 공식 자료에서 확인되는 수준으로 보기 어렵다.

• 기존의 주력 무대였던 낸드(NAND)용 프로브 카드 시장을 넘어, D램(DRAM)과 비메모리 반도체 시장으로 영토를 확장하며 체급을 키우고 있다. 특히, 일본 등 해외 업체에 의존하던 비메모리용 프로브 카드의 핵심 부품 STO(Space Transformer Organic) 국산화에 성공하며 새로운 성장 엔진을 장착했다.

• 2020년 선제적으로 투자한 베트남 공장이 안정화 단계에 접어들며 본격적인 시너지를 내기 시작했다. 생산 능력 확대는 물론, 수율 개선을 통해 원가 경쟁력까지 확보하며 글로벌 고객사들의 러브콜을 받을 수 있는 탄탄한 기반을 마련한 셈이다.

• 모회사인 티에스이(TSE)와의 시너지도 기대되는 부분이다. 반도체 테스트 공정의 수직 계열화를 완성한 티에스이 그룹 내에서 핵심적인 역할을 수행하며, 안정적인 매출처 확보는 물론 공동 기술 개발 등을 통해 사업 기회를 확대해 나갈 것으로 보인다.

• 기존의 낸드용 프로브카드 PCB 중심 사업에서 D램과 비메모리 검사기판으로 적용 범위를 넓히려는 방향은 유지되고 있다. 회사는 STO(Space Transformer Organic)를 비메모리용 프로브카드에 쓰이는 피치 변환용 인터포저 PCB로 설명하며, 미세 회로를 구현하는 제품군으로 제시한다.

• 2026년 5월 회사는 시설자금 142억원과 운영자금 158억원, 합계 300억원을 조달하기 위한 사모 전환사채 발행을 결정했다. 자금의 실제 집행과 사업 성과는 별개로 확인해야 하지만, 설비와 운영 여력을 함께 확보하려는 자본조달이라는 점에서 생산·개발 전략과 연결된다.

• 티에스이 그룹 안에서 타이거일렉은 PCB·MLB 사업을 맡는 계열사로 표시된다. 그룹 내 관계가 곧바로 안정적 매출이나 공동개발 성과를 보장하는 것은 아니며, 그 성과는 개별 거래와 제품 경쟁력으로 판단할 부분이다.

• [기대] 2025년 4분기부터 메모리 테스트용 PCB를 중심으로 수주가 다시 늘어나면서, 단순한 업황 회복을 넘어 생산능력 부족을 걱정해야 할 정도의 호황 국면에 진입했다는 분석이 나온다. 이는 단순히 수요 증가를 넘어, 타이거일렉의 납품 대응 능력이 실적의 상한선을 결정하는 중요한 변수가 되었음을 의미한다.

• [기대] 판가 상승을 통해 구조적인 수익성 개선이 기대된다. 커스터마이징 제품을 중심으로 원재료 비용 상승분을 판가에 전가할 수 있는 구조이며, 고사양 및 고난이도 제품에 대한 대응이 늘면서 가격 인상 흐름이 구조적으로 강화되고 있다. 이러한 판가 인상 효과는 단순한 매출 증가를 넘어, 마진의 구조적 상승으로 이어질 것으로 보인다.

• [우려] 해외 경쟁사 대비 기술 격차보다는 납기 대응 능력에서 고객사들의 불만이 발생하는 경우가 많다는 점이 지적된다. 이는 생산능력 확대와 생산 숙련도 개선이 뒷받침되지 않을 경우, 늘어나는 수주를 감당하지 못해 실적 성장의 발목을 잡을 수 있는 잠재적 리스크 요인으로 작용할 수 있다.

• [우려] 전환사채가 전환될 경우 당시 총주식수의 7.47%에 해당하는 신주 발행 가능성이 공시돼 기존 주주의 희석 가능성이 있다.

• [우려] 납기 대응과 판가 상승에 관한 기존 평가는 시장 관측에 가깝다. 원재료 가격과 환율 변동, 가동률 변화가 수익성에 영향을 줄 수 있다는 회사 설명과 함께 봐야 한다.

최근 분기 실적

별도 기준, 단위: 억원

2026년 상반기 누적 매출액은 약 603억원, 영업이익은 약 104억원, 순이익은 약 75억원이다. 모두 별도 기준 누적 수치이며, 분기별 표는 이 기준으로 정리했다.

2025년 실적 흐름

2025년에는 분기 매출이 1분기 170억원대에서 4분기 240억원대로 늘었고, 영업이익도 4개 분기 모두 흑자를 기록했다. 연간 매출액은 806억7,858만원, 영업이익은 72억1,945만원이었다.

기존에 언급된 메모리 테스트용 PCB 수주 강도, 판가, 고객사의 해외 공급 확대는 시장 해석 또는 개별 거래 맥락으로서 실적 숫자와 구분해 볼 필요가 있다. 반도체 검사기판의 제품 구성, 원재료·환율, 설비 가동과 납기 대응이 이후 분기 수익성의 주요 변수다.

최근 주주 구성

2026년 3월 31일 기준 최대주주인 **티에스이**는 보통주 276만주(43.71%)를 보유했다. 허재정 대표이사는 5,004주(0.08%)를 보유했으며, 최대주주 및 특수관계인 합계는 276만5,004주(43.79%)다. 나머지 지분을 일률적으로 소액주주 지분으로 보기는 어렵다. 양사는 반도체 테스트 공정용 부품이라는 공통 분모를 가지고 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다.

지분 변동 히스토리

2015년 9월 25일 코스닥 시장에 상장하며 일반 투자자 대상의 공모를 진행했다. 2003년 7월 울트라텍 주식회사의 주식 20,000주(지분율 100%)를 취득하여 완전 자회사로 편입했다.

(주)티에스이

타이거일렉의 모회사로, 반도체 웨이퍼 테스트의 핵심 부품인 프로브카드와 반도체 패키지 테스트에 사용되는 테스트 인터페이스 보드 등을 주력으로 생산한다.

타이거일렉의 연결 자회사

2026년 3월 31일 기준 타이거일렉이 연결대상 종속회사로 공시한 회사는 없다. 따라서 티에스이 그룹의 다른 회사와 타이거일렉 자체의 연결 자회사를 구분해서 볼 필요가 있다.

티에스이 그룹 내 관계

**티에스이**는 타이거일렉의 최대주주이자 그룹 내 반도체·LED 검사장비 제조·판매 회사다. 타이거일렉은 그룹 현황에서 PCB·MLB 사업을 맡는 계열사로 표시된다. 2026년 1분기 대주주와의 영업거래 공시에는 티에스이에 대한 재화 판매 74억100만원이 제시돼 있어, 지배관계와 별도로 거래관계도 확인된다.

그룹 계열사에는 상장사 티에스이·엘디티·메가터치와 비상장사 태사전자유한공사, TSE WORKS, 지엠테스트, 메가센, MEGAELEC, TaiSi Technology, Taisi Semicon(Hefei), 코모텍 등이 포함된다. 이들은 티에스이 그룹 계열사이며 타이거일렉의 연결 자회사 목록과는 다르다.

협력 및 거래 관계

공식 자료에서 직접 확인되는 관계는 최대주주인 **티에스이**와의 지배관계 및 영업거래다. 티에스이는 프로브카드, 인터페이스보드, 테스트소켓 등 반도체 검사 관련 제품을 다루며, 타이거일렉은 검사공정용 PCB를 생산한다.

경쟁·고객 관계의 확인 범위

• 경쟁 관계: 프로브카드용 PCB 시장은 높은 기술 난이도로 인해 진입장벽이 높은 편이며, 일본의 후지쯔(Fujitsu), 미국의 고릴라써키츠(Gorilla Circuits), 대만의 CHPT 등 소수의 해외 업체들이 주요 경쟁사로 꼽힌다. 특히 일본 업체들이 글로벌 시장에서 과점 구조를 형성하고 있다.

• 최근에는 비메모리 반도체 분야로 사업을 확장하며 글로벌 빅테크 고객사 유치도 기대되고 있다.

• 후지쯔, 고릴라써키츠, CHPT를 경쟁사로 보는 서사와 코리아인스트루먼트·삼성전자·SK하이닉스·TSMC를 직접 고객 또는 최종 고객으로 연결하는 서사는 공식 공시에서 확인되지 않는다. 기존에 언급된 회사들은 업계 관계에 관한 시장 관측으로만 볼 수 있으며, 특정 계약·수주·공급 관계로 단정하기 어렵다.

2026년 8월 14일 · 반기보고서 (2026.06) · 2026년 상반기 별도 기준 실적과 재무 상태를 공시했다.

2026년 7월 29일 · 타법인주식및출자증권취득결정 · 타법인 주식 및 출자증권 취득결정을 공시했다.

2026년 5월 15일 · 분기보고서 (2026.03) · 1분기 제품별 매출 구성과 최대주주 현황, 사업 내용을 공시했다.

2026년 5월 12일 · 전환사채권발행결정 · 시설자금 142억원과 운영자금 158억원을 위한 총 300억원 사모 전환사채 발행을 결정했다.

2026년 3월 17일 · 사업보고서 (2025.12) · 2025년 연간 별도 기준 매출액 806억7,858만원과 영업이익 72억1,945만원을 담았다.

자료

• TigerElec IR Book