화웨이 로직폴딩, 물량 감당할까?

화웨이가 메이트 90 시리즈를 공개했다. 고급형 모델인 메이트 90 프로 맥스에는 자체 설계한 기린 9050 프로 칩이 탑재된다. 핵심은 ‘로직폴딩’이다. 회로와 배선을 평면이 아닌 입체적으로 구성해 신호 이동 거리를 줄이고 성능을 높이는 기술이다. 화웨이는 향후 스마트폰에도 이 기술을 확대 적용할 계획이다. 다만 생산 부담은 변수다. 로직폴딩은 더 많은 웨이퍼를 필요로 하고, 중국의 첨단 반도체 생산능력은 제한적이다. 스마트폰 칩과 어센드 AI 칩이 같은 생산능력을 사용한다는 점도 부담으로 작용한다. 결국 메이트 90 시리즈의 관전 포인트는 칩 성능에 그치지 않는다. 화웨이가 이 기술을 적용한 제품을 충분한 물량으로 공급할 수 있을지가 더 중요하다.