패널 회사들이 AI 반도체로 갈아타는 중?

대만 패널 양대 기업 AUO와 Innolux가 반도체로 사업 전환 추진 중임. 단순히 디스플레이 업황을 벗어나려는 움직임이 아니라, AI 서버와 고성능 컴퓨팅을 겨냥한 첨단 패키징·실리콘 포토닉스·검사 사업으로 확장하는 모습임 Innolux는 기존 Chip First와 TGV에 이어 Chip Last 기술 플랫폼을 처음 공개함. 다층 RDL과 Embedded Core를 결합해 고밀도 이종집적 패키징을 구현하는 구조이며, 고객 검증을 거쳐 2027년 하반기 양산 목표임 그룹 산하 Rays Optoelectronics는 DRAM, TGV, 첨단 패키징 검사와 AI 서버 콜드플레이트 시장에 진출할 예정임. 이미 DRAM 관련 출하 실적도 확보한 상태라 장비·부품 쪽 확장 가능성도 열려 있음 AUO 역시 시스템급 Micro LED CPO 광학 모듈을 공개하며 데이터센터 10m 단거리 고속 전송 수요를 겨냥하고 있음 시장은 이 전환을 빠르게 반영 중임. 연초 이후 AUO와 Innolux 주가가 각각 164%, 141% 상승했고 시가총액도 크게 늘어남. 결국 패널 업체가 아니라 AI 인프라 밸류체인 기업으로 재평가받는 중이라고 볼 수 있음 다만 실제 경쟁력은 기술 공개보다 고객 검증과 양산 전환에서 확인될 전망임. 2027년 양산까지 얼마나 안정적으로 생태계를 구축하는지가 핵심 변수임