LG이노텍이 반도체 패키지 기판 생산지를 국내 구미에 이어 베트남 하이퐁으로 이원화합니다.

이를 통해 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조 원 이상으로 육성하겠다는 목표입니다. 지난 6월 4일, LG이노텍은 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 MOU를 체결했습니다. 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로, 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공을 목표로 합니다. 신규 공장 부지는 약 33만㎡(약 9만 8000평) 규모로 축구장 45개 수준이며, 이곳에서는 RF-SiP(고주파수-시스템인패키지), FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 주요 반도체 패키지 기판을 생산할 예정입니다. 이번 증설은 최근 AI 등으로 급증하는 반도체 기판 수요에 대응하기 위한 결정으로 보입니다. 현재 LG이노텍 구미 사업장의 반도체 기판 생산라인은 풀캐파에 근접한 수준으로 가동되고 있어, 시장 성장에 맞춘 신규 증설이 필요한 상황이었습니다. 하이퐁이 생산 거점으로 선정된 이유는 기존 카메라 모듈 공장 운영 경험, 주요 OSAT(반도체 후공정) 업체와의 지리적 근접성, 그리고 원가 경쟁력 확보 측면에서의 이점이 크기 때문입니다. 물론 국내 투자도 병행합니다. LG이노텍은 지난해 구미시와 올해 말까지 6,000억 원 규모의 투자 협약을 체결했으며, 추가 투자도 계획 중입니다. 이를 통해 구미 사업장은 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품을 담당하는 '마더팩토리'로, 베트남 사업장은 범용 반도체 기판 생산 거점으로 활용하는 이원화 전략을 펼칠 계획입니다. 문혁수 LG이노텍 사장은 “수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 회사 핵심 성장 동력”이라며, “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업의 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 밝혔습니다. https://buly.kr/EzkuP6W (전자신문)