TrendForce “8인치 공급 부족, 파운드리 가격 인상 압력”

TrendForce가 2026년 10월 5일 낸 분석에서, TSMC와 다른 업체들이 성숙 공정 설비를 첨단 패키징과 실리콘 포토닉스(SiPh) 쪽으로 돌리면서 8인치 파운드리 공급이 타이트해지고 가격 인상으로 이어질 수 있다고 봤음. TSMC는 성숙 공정 철수 속도를 늦추는 동시에 CoWoS 인터포저와 SiPh용으로 설비를 전환하는 흐름으로 제시됐음. 다른 8인치 업체도 여유가 크지 않다는 내용임. UMC의 8인치 미세공정 팹은 거의 완전 가동 상태라 가격 인상 배경으로 거론됐고, Vanguard는 가격 인상 신호를 보냈다는 분석이다. AI 전력 수요를 우선하면서 Qualcomm에 배정할 설비가 줄 수 있다는 점도 함께 제시됐음. PSMC는 SiPh IP 라이선스를 모색하면서도 OOC용 고전압 공정 일부는 유지하는 방향으로 언급됐다. 이번 분석만 놓고 보면 8인치 가격은 수요만의 문제가 아니라, 기존 설비가 CoWoS 인터포저·SiPh 같은 다른 용도로 얼마나 전환되느냐에도 영향을 받는 구조로 읽힘.