AI 수요, 반도체 공급망 전반 압박

AI 수요가 반도체 산업의 확장을 전례 없는 속도로 밀어붙이고 있다. TSMC의 장비 구매 수요는 불과 6개월여 만에 약 90% 급증했다. 전 세계적으로 약 20개의 웨이퍼 공장이 동시에 건설되고 있지만, 생산능력은 여전히 공급 부족 상태에 머물러 있다. 수요의 압박은 웨이퍼에만 그치지 않는다. AI 반도체 수요가 첨단 패키징과 기판 분야로 확산되면서 Unimicron은 공급망 불균형과 핵심 소재·장비의 병목 현상이 심화되고 있다고 지적했다. 첨단 공정에서 시작된 산업체인의 압박이 첨단 패키징, 기판, 성숙 노드로 넓어지고 있다. 반도체 산업은 단순한 증설을 넘어 생산 구조와 공급망 전반이 재편되는 국면에 진입하고 있다.