CPO 승부처는 기술이 아니라 수율·양산이다

CPO 논쟁은 끝났고, 이제는 제조·수율 경쟁으로 넘어가는 중임 그동안 CPO와 플러거블 광모듈 중 어떤 구조가 우세할지가 주요 논쟁이었음. 하지만 SEMICON Taiwan 2026에서는 광인터커넥트가 스위치 ASIC에서 XPU, 첨단 패키지 내부로 이동하는 방향성이 공통적으로 제시됨. 이제 핵심 질문은 ‘CPO가 필요한가’가 아니라 ‘얼마나 안정적으로 대량생산할 수 있는가’로 바뀌고 있음. 차세대 CPO는 수십~수백 개 광채널과 레이저, PIC, EIC, 파이버 인터페이스를 하나의 패키지에 통합해야 함. 고성능만으로는 부족하고 수율, 원가, 신뢰성, 열관리, 테스트 시간까지 동시에 맞춰야 하는 구조임. 따라서 승부처는 광소자 자체보다 통합 제조 역량에 가까워지고 있음. 웨이퍼와 다이 단계에서 Known Good Die를 선별하고, 패키징 전 결함 리스크를 줄이는 테스트·계측·수율 관리 기술의 중요성도 커지는 중임. 특히 2027년은 다이·웨이퍼 레벨 CPO 테스트 검증이 본격화되는 시점으로 주목할 필요 있음. 산업 로드맵도 플러거블 옵틱스에서 NPO, CPO, Optical I/O, Active Photonic Engine, Optical Interposer로 이어지고 있음. 광통신이 네트워크 외부 연결을 넘어 XPU와 AI 컴퓨트 내부 인터커넥트로 침투하는 흐름임. 향후 5년의 핵심 경쟁력은 누가 광소자를 잘 만드는가보다 패키징·테스트·수율까지 얼마나 통제할 수 있는가가 될 가능성 높음. 결국 CPO는 기술 채택의 문제가 아니라 제조 완성도의 문제로 넘어가고 있음. 출처: Semivision, 그로쓰리서치