HBM4가 삼성 파운드리 살릴까
1개월 전
HBM4가 삼성 파운드리의 적자를 줄일 카드로 떠오르는 중임.
HBM4부터는 로직칩 역할을 하는 베이스다이에 4나노 파운드리 공정이 적용됨. 지금까지 메모리 사업 중심이었던 HBM에서 파운드리 공정이 직접 매출과 연결되는 구조가 커지는 셈임.
다만 HBM4 비중이 늘어난다고 파운드리가 곧바로 흑자 전환하는 건 아님. 수율 안정화, 고객사 물량 확대, 가동률 개선이 같이 따라와야 손익 개선 폭이 커질 가능성 있음.
결국 핵심은 HBM4를 얼마나 빨리 양산 안정화하고, 베이스다이 고객을 얼마나 확보하느냐임. 적자 축소는 기대해볼 만하지만, 흑자 전환 시점은 아직 물량과 수율 확인이 더 필요한 상황으로 보임.
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