중국 CXMT 맞선 한·미·대만 반도체 동맹
16일 전
중국 CXMT의 메모리 반도체 공세에 한국·미국·대만이 기술 동맹으로 맞선다.
HBM과 D램, 낸드뿐 아니라 2나노 GAA 웨이퍼와 그록 LPU 웨이퍼, 엔비디아 그록 3 LPX 시스템 등 파운드리 분야까지 협력 범위를 넓힌다는 점이 핵심이다. 단순히 특정 기업의 경쟁력을 지키는 차원을 넘어, 반도체 전반의 기술 전환점에 공동 대응하겠다는 신호로 읽힌다.
중국의 추격 속도가 빨라질수록 공급망과 기술 표준을 둘러싼 경쟁도 거세진다. 앞으로는 개별 기업의 성능 경쟁보다 누가 더 촘촘한 생태계와 동맹을 구축하느냐가 승부를 가를 가능성이 커진다.
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