SEMIFIVE·모빌린트, 로봇용 AI 칩 턴키 개발 계약
1개월 전
SEMIFIVE가 2026년 10월 1일 모빌린트와 로봇 응용용 AI 칩 개발을 위한 턴키 개발 계약을 체결했다고 발표했음. 이 프로젝트는 산업통상자원부 주도의 K-On-Device AI Semiconductor Technology Development 프로그램 일부라고 함.
진행 방식은 SEMIFIVE의 Spec Hand-off 모델 기준으로 상세 설계부터 패키징, 시험, 양산까지 통합 서비스를 맡는 구조임. 칩 설계만 넘기는 게 아니라 실제 양산 단계까지 이어지는 개발 계약이라는 점이 핵심으로 보임.
회사 발표 기준 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S가 통합될 예정임. 로봇용 AI 칩에서 메모리와 고속 연결 규격을 함께 넣겠다는 개발 계획인 셈. 아직 개발·양산 계획 단계라는 점은 봐야 함.
11
투자 유의사항
모든 투자 의사결정에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있으며, 서비스 내 정보를 활용해 발생한 금전적 손실이나 법적 문제에 대해서 작성자와 당사는 어떠한 법적 책임도 지지 않습니다.