IC-Link·TSMC, 첨단 노드 설계용 클라우드 협력 확대
1개월 전
IC-Link by imec와 TSMC가 2026년 9월 23일 고객의 첨단 노드 반도체 설계 접근을 단순화하는 방향으로 협력을 확대한다고 발표했음. IC-Link는 TSMC OIP Cloud Alliance의 신규 회원으로 참여하며, 혼합 파트너 EDA 플로를 지원하는 최초의 관리형 클라우드 서비스가 될 예정이라고 밝힘.
구조는 고객이 IC-Link의 보안 클라우드에서 첨단 TSMC PDK에 통제된 방식으로 접근하고, 작업량에 맞춰 컴퓨팅 자원을 쓰는 형태임. 고객은 기존에 선호하던 도구 체인과 라이선스를 쓰고, IC-Link가 보안 호스팅·인프라 관리·설계 자원 접근을 맡는다는 그림. 설계 툴과 공정 데이터, 연산 환경을 한쪽에서 연결하려는 협력으로 보면 됨.
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