💡거래대금 1위 한 줄 요약:

삼성전자는 2나노 미세 공정 기술력과 엔비디아와의 차세대 AI 칩 협력을 통해, 단순 메모리 공급자를 넘어 전 세계 AI 인프라 시장의 핵심 설계 및 생산 파트너로 도약 중. 1. 차세대 모바일 두뇌, '엑시노스 2700' 개발 가속화 2나노 공정 적용: 업계 최초로 2나노(nm) 공정을 기반으로 한 '엑시노스 2700' 샘플 개발이 이르면 올해 5월 완료될 예정 갤럭시 S27 탑재 확대: 성능과 전력 효율이 크게 개선됨에 따라, 2027년 출시될 갤럭시 S27 시리즈 내 탑재 비중을 현재의 2배 수준인 50%까지 확대 목표 성능 지표: 전작(엑시노스 2600) 대비 CPU 성능은 약 39%, 생성형 AI 처리 성능은 100% 이상 향상될 것으로 기대 2. 엔비디아(NVIDIA)와의 'AI 동맹' 강화 (GTC 2026) 추론용 칩(LPU) 수주: 엔비디아의 신규 AI 추론 전용 칩인 '그록(Groq) 3 LPU' 생산을 삼성 파운드리가 담당. HBM 솔루션 공급: 차세대 AI 메모리인 HBM4E를 공개했으며, 엔비디아의 차세대 플랫폼 '베라 루빈'에 메모리 토털 솔루션을 공급하는 핵심 파트너 HBM5 선제 대응: 8세대 제품인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용하여 개발 중임을 공식화