HBM, 이제 메모리만 잘해선 못 이긴다
1일 전
D램 쇼티지가 HBM 설계 변화까지 이끌고 있음.
HBM 시장이 단순히 메모리 용량을 늘리는 경쟁에서 벗어나, 설계 다변화와 3D 수직 적층 기술을 얼마나 안정적으로 구현하느냐의 경쟁으로 넘어가는 분위기임.
이 과정에서 파운드리의 역할도 커지고 있음. 단순히 칩을 위탁 생산하는 데 그치지 않고, 차세대 고부가 메모리의 성능과 수율을 완성하는 핵심 축으로 부상하고 있음.
삼성 파운드리가 주목받는 이유도 여기에 있음. 메모리와 파운드리 역량을 함께 활용할 수 있다는 점이 HBM 경쟁에서 차별화 요소가 될 수 있음.
결국 HBM 시장의 다음 경쟁력은 메모리 제조 기술만이 아니라, 설계·공정·패키징을 얼마나 유기적으로 연결하느냐에 달려 있을 가능성이 큼.
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