AI와 광모듈 수요가 대만 PCB 산업을 다시 끌어올리고 있습니다.

대만 PCB 업종의 올해 생산액은 사상 처음으로 1조5,000억 대만달러를 넘어설 전망이며, 전년 대비 성장률은 최대 15%로 예상됩니다. 반도체 패키지 기판과 동박적층판(CCL)이 핵심 성장축입니다. AI 서버와 데이터센터 수요가 이어지면서 PCB는 고다층화·고급 소재 적용·고난도 공정 중심으로 빠르게 고도화되고 있습니다. 물량 증가뿐 아니라 고급 제품 비중 확대와 가격 상승이 동시에 나타나면서 업계 전반의 제품 믹스와 수익성도 개선되는 흐름입니다. Unimicron은 AI GPU·ASIC과 HPC 수요가 강하다고 밝혔으며, AI 관련 제품 비중은 상반기 60%를 넘어 하반기에는 70%까지 높아질 전망입니다. CCL 분야에서도 Elite Material, Taiwan Union Technology, ITEQ 등을 중심으로 실적 개선 기대가 커지고 있습니다. 결국 이번 사이클은 단순한 출하량 증가보다 AI 서버용 고사양 기판과 핵심 소재의 공급 부족, 가격 인상, 제품 고급화가 함께 작동한다는 점이 중요합니다. 대만 PCB 밸류체인의 성장세가 올해도 이어질 가능성이 높아 보입니다.