TSMC가 인텔의 첨단 패키징 기술에 대응하기 위한 제품 개발에 나선다는 소식이다.
3개월 전
AI 칩 경쟁이 미세공정에서 패키징 기술로 확장되고 있다는 신호로 보인다. 여러 칩과 실리콘을 하나의 시스템처럼 연결하는 패키징 역량이 성능과 생산 효율을 좌우하는 만큼, 파운드리 경쟁의 핵심 축이 될 가능성이 크다. 인텔의 기술력이 TSMC를 자극했다는 점도 주목할 만하다.
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