삼성전기, 엔비디아에 AI 기판 장기 공급

속보: 삼성전기가 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 맺고 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급한다. 양사는 신규 공장에 공동 투자하며, 삼성전기는 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 구축한다. 공급 대상은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지기판이다. 공급은 올해 시작해 다년간 이어진다. 삼성전기는 엔비디아에 공급하는 기판 물량이 향후 다년간 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다. 이에 따라 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상된다. 차세대 AI 반도체 기판은 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 초미세 회로 구현과 휨 현상(Warpage) 억제 기술이 중요해진다. 삼성전기는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 기술에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 캐패시터 내장 기술을 더해 수요에 대응할 계획이다. 엔비디아는 이번 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다고 밝혔다. 'AI 공급망의 병목이 기판으로 옮겨가고 있다.' @TNBfolio