IBM, 모듈형 양자 시스템 연결 성공
2개월 전
IBM이 모듈형 극저온 시스템 2개를 연결하고, 하나의 환경에서 15밀리켈빈 이하로 냉각하는 데 성공했다고 밝힘.
이번 구조는 서로 분리된 양자 프로세서를 L-커플러로 연결하는 방식임. 기존 IBM 양자 시스템보다 배선 공간도 최대 12배 늘려서, 앞으로 수백 개의 양자 칩을 연결할 수 있도록 설계됐다고 함.
IBM은 이 아키텍처를 바탕으로 2027년까지 최소 1,000개의 프로그래밍 가능한 큐비트를 구현하고, 2029년에는 내결함성 양자컴퓨터 ‘IBM 퀀텀 스탈링’을 구축한다는 로드맵을 추진 중임.
결국 핵심은 큐비트 수 자체보다 여러 프로세서를 실제로 확장 가능한 방식으로 연결했다는 점으로 보임. 아직 목표 시점까지 넘어야 할 기술적 장벽은 많지만, 양자컴퓨팅이 연구실 단위 실험에서 시스템 아키텍처 경쟁으로 넘어가고 있다는 판단임.
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