TrendForce, CoWoS-L 2028년까지 AI 패키징 주류 전망
1개월 전
TrendForce가 2026년 9월 18일 TSMC의 CoWoS-L이 기술 성숙도와 수율 우위로 2028년까지 AI 칩 패키징의 주류로 남을 것이라고 전망했음. SoC·칩렛과 HBM 모듈을 더 많이 써야 하는 설계는 CoWoS-L로 전환해야 한다는 설명임.
NVIDIA와 AMD AI 가속기는 이미 CoWoS-L을 채택했고, TrendForce는 Meta MTIA 400도 이를 사용 중이라고 봤음. AWS와 Microsoft도 2027년 채택이 예상된다고 했으니, 당장 전부 바뀐 상태라는 얘기는 아님.
다만 CoWoS-L 비용과 TSMC 패키징 용량 제약은 변수임. 이 때문에 Intel EMIB 관심이 늘고 있고, TrendForce는 Google의 2027년 EMIB-T 채택 예상과 AWS의 EMIB 기술 시험을 언급했음. CoWoS-L이 주류라는 전망과 대체 패키징 검토가 동시에 진행되는 그림으로 보면 될 듯.
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