하이닉스, HBM 다음은 3D 적층인가
15일 전
1,419,000원일 때 작성
SK하이닉스의 다음 승부처는 HBM 이후를 향하고 있다.
안현 사장은 HBM을 넘어 HBF와 3D 적층 D램을 차세대 메모리 기술로 제시했다. 특히 S램과 HBM 사이의 병목을 풀기 위해 GPU·NPU 같은 로직 반도체 위에 D램을 쌓아 연산기와 데이터 사이의 거리를 줄이는 구조를 강조했다.
AI 반도체 경쟁이 메모리 용량을 넘어 데이터 이동 속도와 전력 효율의 싸움으로 옮겨가는 흐름이다. SK하이닉스가 HBM 공급사를 넘어 차세대 메모리 구조를 설계하는 회사로 확장할 수 있을지가 중요한 관전 포인트가 된다.28
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