TSMC, CoWoS 2028년까지 두 배로 늘린다고?

TSMC가 CoWoS 생산 능력을 2028년까지 두 배로 확대할 것이라는 전망이 나왔다. 공급망 전망에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 2026년 말 월 13만 장에서 2028년 월 26만 장 수준까지 늘어날 가능성이 있다. 다만 이는 TSMC가 공식적으로 제시한 가이던스가 아닌 만큼, 확정된 계획이라기보다 시장의 전망치로 보는 것이 적절하다. 그럼에도 방향성은 분명하다. TSMC가 첨단 패키징에 대한 투자를 공격적으로 확대하고 있다는 점이다. AI 가속기 시장에서 성능을 높이려면 더 많은 연산 능력뿐 아니라 GPU나 맞춤형 가속기와 HBM을 얼마나 효율적으로 연결하느냐가 중요하다. CoWoS는 로직 다이와 HBM을 실리콘 인터포저나 재배선층 위에 배치하는 2.5D 패키징 기술이다. 기존 회로 기판보다 훨씬 짧고 조밀한 연결 구조를 활용하기 때문에 더 높은 대역폭과 낮은 지연 시간, 뛰어난 에너지 효율을 구현할 수 있다. AI 반도체의 성능이 패키징 기술에 크게 좌우되는 이유다. 이번 증설 전망은 AI 인프라 수요가 일시적인 공급 부족을 넘어 다년간 지속되는 생산 능력 확대 사이클로 진입하고 있음을 시사한다. 동시에 CoWoS와 유사한 첨단 패키징 기술을 확보하려는 경쟁사들의 수주 경쟁도 이어질 가능성이 크다. 앞으로 AI 반도체 시장의 경쟁력은 누가 더 뛰어난 칩을 설계하느냐에만 달려 있지 않다. 그 칩과 HBM을 얼마나 빠르고 효율적으로 하나의 시스템으로 묶어 대량 생산할 수 있는지가 핵심 변수가 된다.