CPO(Co-Packaged Optics) 공급망은 광학 엔진, FAU, 외부 레이저 광원(ELS), 광커넥터, 조립·테스트 장비 등으로 구성됨.

광학 엔진은 Nvidia·Broadcom·Marvell 등이 주도하고, TSMC가 파운드리 역할 담당함. GPU·스위치 ASIC과 광통신 기능을 가깝게 통합해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모와 신호 손실을 줄이는 구조임. FAU는 여러 가닥의 광섬유를 정밀하게 배열해 광학 엔진과 연결하는 핵심 부품임. V-groove, 광섬유, 마이크로렌즈 등으로 구성되며 TFC·Senko·Corning·Coherent·Focuslight 등이 공급망에 참여함. 핵심 업체들이 중국·일본·대만 등 아시아에 집중돼 있어 CPO 시장 확대 시 아시아 광학 부품 업체들의 수혜 가능성도 부각됨. ELS 영역에서는 Lumentum·Coherent·Broadcom·Furukawa 등이, 레이저 모듈에서는 TFC·Innolight·Eoptolink 등이 주요 업체로 거론됨. Shuffle Box와 광커넥터에는 Corning·Browave·Senko·Molex·US Conec 등이 참여하고, 최종 조립·테스트는 Fabrinet·Foxconn·ASE/SPIL·USI 등이 담당함. 관련 생산·검사 장비 업체로는 Chroma와 FiconTEC 등이 있음. 결국 CPO는 Nvidia·Broadcom 등 미국 반도체 기업이 아키텍처와 광학 엔진을 주도하는 한편, FAU·광섬유·렌즈·레이저·패키징·테스트 등 실제 제조 공급망에서는 아시아 업체들의 역할이 큰 구조임. 향후 AI 데이터센터 네트워크가 800G에서 1.6T 이상으로 고속화되고 CPO 채택이 본격화되면 수혜 범위가 AI 반도체에서 광통신 부품, 레이저, 정밀 광학, 패키징 및 테스트 업체로 확산될 가능성 있음.