테라다인, Titan HP에 AI 데이터센터용 고전력 반도체 번인 기능 추가
25일 전
테라다인이 2026년 10월 6일 Titan HP 플랫폼의 향상된 번인 기능을 발표했음. 생산 준비가 된 시스템이라는 설명이고, 고전력 AI 실리콘의 신뢰성 시험을 겨냥한 내용임.
방식은 번인과 기능 테스트를 한 번에 묶는 쪽임. 실제 디바이스 워크로드를 돌리면서 각 디바이스 접합 온도를 목표 수준으로 유지한다는 구조라, 단순히 열만 가하는 시험과는 결이 다름.
슬롯별로 따로 로딩·테스트하게 설계한 것도 포인트. 어떤 디바이스가 장시간 스트레스 테스트를 해도 다른 슬롯까지 같이 놀지 않게 하려는 것임.
테라다인 측은 이런 고전력 AI 칩 신뢰성 시험을 시스템 레벨로 옮기면 테스트 비용과 출시 기간을 개선할 수 있다고 설명했음. 아직 회사의 설명 단계지만, AI 데이터센터 칩이 고전력화될수록 번인 공정의 효율이 장비 경쟁력으로 이어질 수 있는 그림은 보임.
향상된 번인 기능은 현재 이용 가능하고 생산 현장에도 배치돼 있다고 발표함.
20
투자 유의사항
모든 투자 의사결정에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있으며, 서비스 내 정보를 활용해 발생한 금전적 손실이나 법적 문제에 대해서 작성자와 당사는 어떠한 법적 책임도 지지 않습니다.