인텔이 칩 안에 마이크로LED 넣었대
1개월 전
인텔이 10년 이상 개발해온 유리 기판 기술을 바탕으로, 칩 패키징 내부에 마이크로LED를 직접 내장하는 미국 특허를 취득함.
반도체 다이에 장착된 마이크로LED를 유리 기판 안에 매립하고, TGV를 통해 전력과 신호를 연결하는 구조임. 적·녹·청 빛을 구현할 수 있어 초기에는 칩 진단 테스트나 기기 외관을 꾸미는 맞춤형 조명에 활용될 가능성이 있음.
하지만 더 큰 의미는 광 신호 전달에 있음. 단순히 칩 표면에 빛을 내는 기술을 넘어, 향후 고성능 컴퓨팅 환경에서 데이터를 빛으로 주고받는 광학 신호 체계로 확장될 수 있다는 평가임.
유리 기판과 마이크로LED의 결합이 반도체 패키징의 시각적 요소를 넘어 데이터 전송 방식까지 바꿀 수 있을지 주목할 만함.
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