화훙반도체, 우시에 12인치 라인 짓는다
2개월 전
화훙반도체, 우시 화훙 3기 증자…월 5.5만 장 규모 12인치 특수공정 라인 구축 계획
화훙반도체가 전액 출자 자회사 상하이 화훙훙리와 함께 우시 화훙훙리 3기 반도체에 증자한다고 공시함. 우시 시훙궈신 2기, 화신딩신, 국가개발은행도 공동 참여 예정임.
이번 투자를 통해 월 약 5.5만 장 생산 가능한 12인치 특수공정 웨이퍼 파운드리 라인을 구축할 계획임. 증자 완료 후 대상 회사 등록자본은 약 41억7,000만달러로 확대될 예정이며, 화훙훙리와 상하이 화훙훙리가 각각 10억4,250만달러, 10억8,420만달러 출자함.
이번 안건은 향후 주주총회 승인 절차가 남아 있음.
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