엔비디아가 HBM 공급 부족에 대응하기 위해 차세대 GPU에 상대적으로 사양이 낮은 칩을 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다.
3개월 전
TSMC가 생산하는 GPU와 메모리 업체들이 생산하는 HBM4를 조합하되, HBM 적층 단수를 낮추는 방식이 거론되고 있습니다.
HBM 단수가 줄어들면 성능과 용량에는 일부 영향을 줄 수 있지만, 제한된 메모리 공급을 효율적으로 배분하고 GPU 생산 차질을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. AI 반도체 시장의 경쟁이 칩 성능뿐 아니라 메모리 확보 역량으로도 이어지고 있는 모습입니다.
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