AI 반도체, 이제는 칩 아닌 시스템 전쟁

AI 반도체 경쟁이 개별 칩 성능을 겨루는 단계에서 생산능력·패키징·기판·시스템·글로벌 공급망 전체를 아우르는 ‘시스템 전쟁’으로 넘어가는 중임 SEMICON Taiwan 2026에서 TSMC·MediaTek·Foxconn·ASE Technology·Unimicron 경영진이 한자리에 모였음. 웨이퍼 제조, IC 설계, 첨단 패키징·테스트, AI 시스템, IC 기판까지 AI 반도체 공급망 핵심 영역을 대표하는 기업들임 이들이 공통적으로 보는 방향은 AI 인프라 수요의 규모뿐 아니라 증가 속도 자체가 수십 년 만에 보기 어려운 수준이라는 점임 TSMC는 지난해 말 예상 장비 수요를 1배로 봤을 때 한 분기 만에 1.5배, 7월에는 1.9배까지 늘었다고 설명함. 불과 6개월 만에 거의 2배로 커진 셈임. AI 수요가 단순한 장기 기대가 아니라 실제 생산설비 수요로 빠르게 전환되고 있다는 의미임 현재 TSMC는 대만에서 13개, 해외에서 5~6개의 팹을 건설 중이며 전 세계적으로 동시에 건설되는 팹은 거의 20개에 달함. 그런데도 공급 부족이 이어지고 있음 결국 앞으로의 승부는 누가 가장 뛰어난 칩을 설계하느냐에만 달려 있지 않음. 누가 더 빠르게 생산능력을 확보하고, 패키징과 기판을 연결하고, 복잡해지는 글로벌 공급망을 안정적으로 운영하느냐가 핵심 변수가 될 전망임