CPO 스위치 수요가 늘어도 단기 공급 확대에는 한계가 있다.

광엔진, SiPh, 첨단 패키징이 동시에 병목으로 작용하기 때문이다. 광엔진은 레이저·변조기·광검출기·광결합 부품을 통합해야 해 제조 난도가 높다. 높은 수율과 정교한 열관리까지 요구돼 생산능력을 빠르게 늘리기 어렵다. CPO 확산이 본격화되면 광엔진 공급 부족이 먼저 나타날 가능성이 있다. SiPh 역시 정밀 광결합과 첨단 패키징 역량 확보가 선행돼야 한다. 파운드리와 후공정 생산능력이 함께 필요하지만, 두 영역 모두 단기간에 증설하기 쉽지 않다. 긴 리드타임 때문에 수요 증가에 대한 공급 탄력성도 제한적이다. 결국 CPO 양산 속도를 결정하는 핵심은 첨단 패키징이다. 스위치 ASIC, 광엔진, 고속 전기회로를 근접 통합해야 하며, TSMC COUPE와 같은 공정이 핵심 구현 기술로 거론된다. 다만 AI 칩과 HPC 프로세서도 2.5D·3D 패키징 자원을 필요로 해 패키징 경쟁이 병목을 더욱 심화시킬 수 있다. 수요 확대만으로 CPO가 빠르게 보급되기는 어렵다. 광엔진과 SiPh의 수율 개선, 패키징 생산능력 확대, 관련 공급망 안정화가 함께 진행돼야 한다.