이기두 HPSP 대표, 미세공정 해법은?
1개월 전
54,100원일 때 작성
[Who Is?] 이기두 
HPSP 대표이사
HPSP는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 통해 반도체 웨이퍼 표면의 미세한 결함을 개선하는 기업임. 해당 장비 부문에서 글로벌 1위 위상을 갖고 있음.
D램과 HBM, 파운드리 공정은 미세화될수록 높은 온도에 취약해지는 특성이 있음. HPA는 압력을 활용해 상대적으로 낮은 온도에서도 웨이퍼 표면의 결함을 개선할 수 있는 기술임.
미세공정 전환이 계속될수록 공정 수율과 안정성을 높이는 장비의 중요성도 커질 수밖에 없음. HPSP가 주목받는 이유도 여기에 있음. 결국 이기두 대표가 이끄는 HPSP의 핵심 경쟁력은 미세화 과정에서 발생하는 기술적 난제를 장비로 해결하는 데 있음.
HPSP 대표이사
HPSP는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 통해 반도체 웨이퍼 표면의 미세한 결함을 개선하는 기업임. 해당 장비 부문에서 글로벌 1위 위상을 갖고 있음.
D램과 HBM, 파운드리 공정은 미세화될수록 높은 온도에 취약해지는 특성이 있음. HPA는 압력을 활용해 상대적으로 낮은 온도에서도 웨이퍼 표면의 결함을 개선할 수 있는 기술임.
미세공정 전환이 계속될수록 공정 수율과 안정성을 높이는 장비의 중요성도 커질 수밖에 없음. HPSP가 주목받는 이유도 여기에 있음. 결국 이기두 대표가 이끄는 HPSP의 핵심 경쟁력은 미세화 과정에서 발생하는 기술적 난제를 장비로 해결하는 데 있음.1
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