[글로벌웨이퍼스] AI 수요, 웨이퍼로 확산

메리츠증권은 AI 수요가 반도체 칩을 넘어 업스트림 소재인 실리콘 웨이퍼 산업까지 확산되고 있다고 분석했습니다. GlobalWafers는 AI, HPC, 첨단 패키징, 소재 변화가 웨이퍼 산업의 새로운 성장 국면을 이끌고 있으며, 단순한 사이클 반등과는 다른 구조적 흐름이라고 평가했습니다. 출하량 증가와 가격 개선에 힘입어 향후 2년간 두 자릿수 성장률을 유지할 가능성도 제시했습니다. 고객사들은 신규 팹이 완공되기 전부터 기존 팹의 생산량을 늘리고 장비를 업그레이드하며 AI 및 반도체 수요에 대응하고 있습니다. 반도체 기술이 고도화되면서 웨이퍼 제조 난이도와 전문성도 높아지고 있으며, 시장은 기존 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각형 웨이퍼, 특수 형상 웨이퍼, 화합물 반도체 소재 등으로 확장되고 있습니다. 특히 2.5D·3D 첨단 패키징의 발전으로 웨이퍼는 전공정 소재를 넘어 패키징 구조에서도 중요한 역할을 맡고 있습니다. AI 인프라 투자가 이어지는 동안 웨이퍼 산업의 성장성과 기술적 중요성이 함께 부각될 수 있다는 의미입니다.