AI 반도체, 설계만으론 못 이긴다
24일 전
리사 수 AMD CEO 방한 소식 나옴. 국산 NPU 14곳과 협력하고 연구센터 채용까지 추진하는 분위기임.
핵심은 AI 가속기 성능이 칩 하나로 끝나지 않는다는 점임. HBM을 얼마나 가까이 붙이느냐, 파운드리와 패키징을 얼마나 정교하게 연결하느냐가 실제 경쟁력으로 이어짐.
HBM4부터 첨단 파운드리와 패키징까지 한 회사가 맡겠다는 방향도 그래서 의미 있어 보임. AI 반도체 경쟁이 설계 중심에서 메모리·생산·패키징을 아우르는 통합 경쟁으로 넘어가는 중임.
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