AI 다음 병목은 칩이 아니라 MLCC
1개월 전
AI 산업의 다음 병목으로 MLCC가 부상한다.
AI 반도체에 대한 관심이 커졌지만, 실제 인프라를 구성하는 전자부품 수요도 함께 봐야 한다. MLCC는 전자기기 내부에서 전기를 저장하고 안정적으로 공급하는 핵심 부품으로, 데이터센터와 전력 설비가 확대될수록 수요가 늘어날 가능성이 있다.
최근에는 전력망과 원전, 데이터센터 냉각, 유리기판·PCB까지 투자 영역이 넓어지고 있다. 국내에서는 아직 MLCC를 독립적인 투자 테마로 내세운 ETF가 없지만, 미국에 이어 국내에서도 관련 상품 출시가 논의되는 이유다.
AI 반도체 ETF만 바라보기보다, AI 인프라를 실제로 지탱하는 부품과 설비까지 투자 범위를 넓혀볼 필요가 있다. 다음 테마는 칩 자체가 아니라 칩을 작동하게 만드는 주변부에서 나올 수 있다.
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