300mm 팹 투자, 2029년 2270억달러 전망

인공지능(AI) 산업의 급성장으로 반도체 제조업체들의 생산능력 확대가 가속화되는 가운데, 올해 300mm 실리콘 웨이퍼 가공용 설비 투자액이 1,490억 달러에 달하고 2029년에는 연간 2,270억 달러까지 증가할 전망. 올해 신규 반도체 공장 및 생산라인 20곳이 착공에 들어가는 반면, 실제 가동을 시작하는 시설은 13곳에 그칠 것으로 예상. AI 산업의 성장으로 반도체 제조업체들은 최첨단 반도체나 첨단 공정 기술뿐 아니라 기존 반도체 생산능력까지 확대해야 하는 상황. 메모리 반도체와 프로세서부터 솔리드스테이트드라이브(SSD), 전력반도체에 이르기까지 광범위한 제품군에서 생산설비 확충이 진행 중. 이에 따라 300mm 실리콘 웨이퍼 기반 반도체 생산설비 투자액은 올해에만 전년 대비 31% 증가한 1,490억 달러에 이를 전망. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해부터 향후 3년간 관련 설비 투자가 급증할 것으로 전망. 신규 반도체 제조시설 건설뿐 아니라 기존 공장에 추가 생산라인을 구축하기 위한 장비 수요도 투자 확대를 견인할 것으로 분석. 연구개발 목적의 실험용 생산라인을 제외하면 올해 전 세계에서 300mm 실리콘 웨이퍼를 처리하는 신규 반도체 공장 및 생산라인 20곳이 착공에 들어갈 예정. 내년에는 추가로 18곳이 건설을 시작할 전망. 미국에서는 올해 3곳의 신규 반도체 공장이 착공하고, 내년에는 4곳이 추가로 건설에 들어갈 예정. SEMI의 아지트 마노차 회장 겸 CEO는 “반도체 수요 증가가 전 세계 산업 전반의 실질적인 생산능력 확대로 이어지고 있습니다. 최신 전망은 설비 투자 규모가 더욱 커지는 동시에 실제 가동을 시작하는 반도체 공장 수도 증가할 것임을 보여줍니다”라고 설명.