Ligent, HKEX 조달금 R&D·광통신 생산 확장에 배정 예정
1개월 전
2026년 9월 24일 공개된 자료에 따르면 Ligent Technologies는 HKEX 메인보드 상장 공모로 총 56억7000만 홍콩달러를 조달했음. IPO 순조달금은 차세대 제품 R&D와 자동화 수준이 높은 광트랜시버·광칩 생산능력 확장 등에 배정할 예정이라고 함.
Datacom 광트랜시버 매출 비중은 AI 클러스터와 하이퍼스케일 데이터센터 수요를 배경으로 2026년 상반기 69.4%까지 확대됐다고 밝혔음. 800G·1.6T는 양산했고 3.2T 광모듈은 개발 중인 만큼, 고속 광통신 쪽 제품 단계가 한 단계씩 올라가는 모습임.
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