반도체 승부, 미세공정보다 AI 생태계 결합

이번 주 개막하는 SEMICON Taiwan 2026은 포스트 무어 시대의 반도체 방향을 한자리에서 확인할 수 있는 행사가 될 전망입니다. Jim Keller의 단독 강연과 주요 반도체 기업 경영진이 참여하는 대담을 통해 대만 반도체 산업의 역할과 글로벌 공급망 전략이 논의될 예정입니다. 미세공정의 물리적 한계가 가까워지는 가운데 3DIC 첨단 패키징, 패널레벨 팬아웃 패키징, 이종집적 기술을 다루는 콘셉트 존에는 60개 기업이 참여합니다. 올해는 TSMC와 ASE 같은 제조·패키징 기업뿐 아니라 Google, Microsoft, NVIDIA, AMD, MediaTek, Hon Hai 등 다운스트림 고객과 클라우드 기업도 대거 참여합니다. 특히 Google의 AI 인프라 청사진이 아시아에서 처음 공개된다는 점에서, 이번 행사는 단순한 장비·공정 전시회를 넘어 AI를 중심으로 반도체 생태계 전체가 어떻게 연결되는지 보여주는 자리가 될 것으로 보입니다. 이제 반도체 경쟁력은 미세공정 하나보다 설계, 패키징, 인프라, 고객 생태계를 얼마나 빠르게 결합하느냐에 달려 있다는 판단입니다.