Wafergraph, HBM·EUV 공급망 집중도와 빅테크 4,646억달러 설비투자 집계
1개월 전
Wafergraph는 2026년 9월 23일 기준 반도체·AI 가치사슬 12개 부문에서 615개 회사를 추적했다고 밝혔음. 이 집계에서 HBM은 상위 3개사 점유율이 100%이고 SK hynix가 선두인 고집중 부문으로 분류됐다고 함.
첨단 칩용 EUV 노광장비는 ASML이 유일 공급자로 제시됐음. 첨단 공정 쪽에서 대체 선택지가 없는 구간으로 보임.
하이퍼스케일러 설비투자는 Amazon·Microsoft·Alphabet·Meta·Oracle 상위 5개사 합산 4,646억달러로 집계됨. Wafergraph는 이 수치를 SEC EDGAR의 최신 연간 capex 기준으로 잡았고, 기업 계획을 실현된 투자로 바꾼 수치는 아니라는 점은 구분해야 함.
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