삼성 턴키 전략, HBM 표준화로 날개 달까

엔비디아의 HBM 표준화가 삼성의 턴키 전략에 호재가 될 수 있다는 분석이 나온다. 공급사마다 달랐던 사양과 검증 부담이 줄어들면 메모리부터 패키징까지 한 번에 제공하는 업체의 경쟁력이 커질 수 있기 때문이다. 다만 적층 단수가 높아지는 것만이 호재는 아니다. 일부 GPU·ASIC 업체들이 비용 절감을 위해 12단 대신 8단 HBM을 검토하는 만큼, 앞으로는 성능뿐 아니라 가격과 공급 안정성이 더 중요한 기준이 될 가능성이 크다. 결국 HBM 시장의 경쟁은 누가 더 많이 쌓느냐보다 누가 고객의 요구에 맞춰 빠르고 안정적으로 공급하느냐에서 갈릴 것으로 보인다.