AI 반도체 일본 소부장주 주목
3일 전
AI 반도체 경쟁의 다음 격전지는 GPU나 ASIC 자체보다 소재·부품으로 번질 가능성 커 보임.
토스증권은 GPU와 ASIC의 경쟁 구도, 파운드리 주도권이 바뀌더라도 첨단 반도체 생산을 뒷받침하는 소부장 수요는 이어질 것으로 분석함. 관련 범위도 낸드·D램·로직으로 확대될 전망임.
특히 차세대 패키징에서는 유리 코어 기판이 주요 기술 변화로 부상하는 중임. AI 반도체의 성능 경쟁이 심해질수록 후공정과 패키징 기술의 중요성도 함께 커질 수밖에 없음.
결국 특정 칩 설계 승자만 볼 게 아니라, 생산 과정의 병목을 해결하는 일본 소부장 기업들까지 함께 살펴볼 필요 있어 보임.
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