중국 반도체, 진짜 여기까지 왔네

중국 반도체가 장비에서 소비자용 칩까지 전방위적인 돌파를 시도하고 있습니다. 중국 장비업체 베이팡화촹은 3D 적층 메모리 공정의 난제를 해결하기 위해 ‘2단계 순환 식각’ 공정을 개발했습니다. 노광장비 제약을 우회하고, CXMT 등 중국 메모리 업체의 첨단 3D DRAM 양산을 지원하기 위한 엔지니어링 시도입니다. 소비자용 칩 분야에서도 화웨이가 ‘타오의 법칙’을 적용한 기린 9050 Pro를 출시했고, 샤오미는 자체 개발 칩인 쉬안제 O3를 폴더블폰과 태블릿에 탑재했습니다. 제조장비와 설계, 완제품까지 기술 내재화가 동시에 진행되는 모습입니다. 생산과 수출 지표도 빠르게 커지고 있습니다. 7월 중국 집적회로 생산량은 530억 개에 달했고, 올해 1~7월 수출액은 2,160억 달러로 전년 대비 99.5% 증가했습니다. 물론 이것만으로 중국 반도체가 기술적 제약에서 완전히 벗어났다고 보기는 어렵습니다. 핵심은 앞으로의 수율과 장비·소재 경쟁력, 그리고 고급 제품에서의 안정적인 양산 능력입니다. 다만 분명한 변화는 있습니다. 중국 반도체 산업이 제약을 견디는 단계에서 벗어나, 우회와 내재화를 통해 제약 자체를 약화시키는 단계로 이동하고 있다는 점입니다.