STATS ChipPAC, A*STAR IME CPO 패키징 라이선스 계약
1개월 전
STATS ChipPAC가 2026년 9월 25일 A*STAR IME의 CPO용 고유 첨단패키징 솔루션에 대한 최종 라이선스 계약을 발표했음. 이 계약으로 첨단패키징 역량을 넓히겠다는 계획이다.
양사는 AI·고성능 컴퓨팅·데이터센터·엣지 AI 수요에 맞춰 기술·제조 역량과 제품 제공을 가속하겠다고 밝혔고, 실리콘 포토닉스 패키징을 연구개발 단계에서 대량생산으로 넘기는 속도를 높이는 게 목표임. 이번 건은 양산·수요 성과가 나온 소식이라기보다 그 전환을 위한 기술 확보와 준비를 앞당기겠다는 발표로 보면 됨.
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