HBM4E 공개보다 중요한 건 결국 수주

삼성 사장이 HBM 전시물을 살펴본 가운데, 에이직랜드의 TSMC 관련 발언도 함께 주목할 필요가 있다. 이번 전시에서는 HBM4E가 국내 최초로 공개됐고, 1c D램 코어 다이와 4나노 로직 베이스 다이를 결합한 기술이 소개됐다. HBM 경쟁이 단순한 메모리 성능을 넘어 미세공정과 로직 설계 역량까지 요구하는 방향으로 확장되고 있다는 의미다. 에이직랜드는 TSMC 공정 기반의 시스템반도체 설계 생태계와 연결된 기업인 만큼, HBM과 첨단 패키징 시장의 확대가 어떤 설계 수요로 이어지는지 지켜볼 필요가 있다. 당장은 관련 발언과 전시 자체보다 실제 고객 확대와 수주 성과로 연결되는지가 핵심이다.