CXMT HBM 수율, 아직 갈 길 머네

CXMT의 HBM3 시험 생산 수율이 약 25%에 머문다는 보도 나옴. 전공정 수율 약 30%, 후공정 패키징 통과 비율 약 70%로 합산 수율이 낮은 수준임. 90% 이상 수율을 확보한 것으로 알려진 SK하이닉스와는 격차가 상당함. 범용 DRAM 공정이 안정적이어도 HBM은 다이 면적 확대, 엄격한 전기적 규격, TSV 관통·충전, 적층 패키징까지 모두 높은 완성도가 필요한 제품임. CXMT가 TSV 적용 수를 약 3,000개로 줄였지만, 대역폭 확보에는 한계가 드러난 모습임. 중국의 HBM 양산이 지연되고 소량 샘플 공급과 수율 개선에 머물고 있는 만큼, 단기적으로는 SK하이닉스의 기술·수율 경쟁력이 재확인된 이슈로 보임. 다만 중국이 자체 공급망 구축을 계속 추진하고 있는 만큼 추격 자체가 멈춘 것은 아님. 이번 수율 격차가 HBM3에 대한 내용인 만큼 HBM4 이후에도 SK하이닉스가 기술 격차를 유지할 수 있는지가 더 중요해 보임.