어플라이드·인텔, AI 반도체 제조 공동개발 확대 발표
24일 전
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 차세대 트랜지스터·배선·첨단 패키징용 반도체 제조 혁신 개발을 가속하겠다고 발표했음.
어플라이드의 EPIC 센터와 인텔 오리건 R&D 캠퍼스 역량을 결합해 AI 반도체 기술의 개발부터 상용화까지 기간을 줄이겠다는 계획임. 다만 기간 단축은 발표된 계획이지, 이미 달성된 결과는 아님.
공동 범위는 AI용 첨단 로직 노드의 재료·공정·소자 아키텍처, 칩 앞단(FEOL)과 배선 공정(BEOL), 포베로스 기반 3D 적층 패키징까지 포함함. 트랜지스터부터 배선, 여러 칩을 쌓아 묶는 패키징까지 제조 전반을 건드리는 구성이네.
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