AI 반도체, 공랭서 액침냉각으로 급전환
2개월 전
AI 반도체 냉각 방식이 공랭에서 액침으로 빠르게 넘어가는 중임. 트렌드포스에 따르면 액침냉각 적용 제품 비중이 2023년 6%에서 2027년 59%까지 늘어날 전망임. 단순한 냉각 기술 변화라기보다 데이터센터의 전력, 공간, 운영 효율 전반이 바뀌는 신호로 보임. 앞으로는 반도체 성능뿐 아니라 열을 얼마나 효율적으로 처리하느냐가 데이터센터 경쟁력의 핵심이 될 가능성 큼.
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