SK하이닉스, TSMC와 AI 메모리 협력 강화
1개월 전
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SK하이닉스가 TSMC와 AI 메모리 협력을 강화하고 있습니다.
핵심은 HBM과 첨단 패키징을 연결하는 ‘3D 패브릭-HBM’ 협력이 2년 연속 이어지고 있다는 점입니다. AI 반도체 시장이 커질수록 메모리 성능뿐 아니라 로직 반도체와 메모리를 얼마나 효율적으로 연결하고 적층하느냐가 중요해지고 있습니다.
향후에는 커스텀 HBM, 고대역폭플래시(HBF), 로직 반도체 위에 D램을 수직 적층하는 3D D램 등 차세대 기술 경쟁도 본격화될 가능성이 있습니다. SK하이닉스가 TSMC와의 협력을 통해 메모리 공급사를 넘어 AI 반도체 생태계의 핵심 파트너로 자리 잡을 수 있을지가 중요한 관전 포인트입니다.
단기 실적보다 중장기 기술 주도권과 고객 생태계 확장에 초점을 맞춰볼 필요가 있습니다.16
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