MACOM, AI 데이터센터용 3.2T 광연결 칩셋 발표
1개월 전
MACOM이 2026년 9월 17일 AI 인프라·클라우드 데이터센터·고속 네트워킹용 차세대 광인터커넥트 개발을 위한 3.2T 애플리케이션 프런트엔드 칩셋 솔루션을 발표했음.
핵심은 448Gbps PAM-4 채널 8개를 쓰는 구조로 최대 3.2T 처리량을 지원하도록 설계됐다는 점. 데이터센터 안에서 광신호를 주고받는 연결부의 대역폭을 높이려는 제품군으로 보면 됨.
수신 쪽은 신규 TIA와 포토다이오드, 송신 쪽은 기존 448Gbps PAM-4 드라이버로 구성한다고 했고, 칩셋 솔루션의 모든 제품은 발표 시점에 즉시 공급 가능하다고 밝힘.
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